芯耀
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一、芯片设计类 (智力密集型，薪资高地)
模拟/混合信号/射频IC设计：负责处理连续模拟信号（如电源管理、射频），技术壁垒高，经验越丰富越吃香。
模拟版图设计：负责将模拟设计的电路图，通过手工精雕细琢，转化为符合制造要求的物理版图。是设计与制造之间至关重要的桥梁，对经验要求高。
数字前端设计：负责芯片的逻辑功能设计，是设计环节的“建筑师”。
验证工程师：负责保证芯片功能正确性，是项目成功的“守门员”。
FPGA开发：利用现成芯片进行编程实现特定功能，适用于原型验证和特定领域。
DFT (可测性设计)：在设计中加入测试逻辑，为量产测试做准备。
数字后端设计：负责将逻辑设计转化为物理版图，是连接设计与制造的“桥梁”。
企业领军：英特尔、AMD、英伟达、高通、华为海思、紫光展锐、兆易创新、韦尔半导体等。
二、集成电路制造
负责将设计好的版图在硅片上制造出来。包括工艺集成/工艺/器件/良率工程师等岗位。
三、集成电路封装与测试
芯片制造出来后，需要进行封装保护和高效率测试，才能成为合格产品。负责晶圆的切割、封装和最终测试。
封装设计/研发工程师、测试工程师等。
企业领军：日月光、长电科技、通富微电等。
四、EDA、IP与材料类 (产业基石，软件赋能)
EDA软件研发：在EDA公司（如新思科技、华大九天）开发设计软件本身，需要扎实的编程和芯片知识。
IP开发/应用：设计或技术支持那些可重复使用的、完成特定功能的芯片模块。
企业领军：新思科技、铿腾电子、华大九天、概伦电子等。
材料科学：从国际的信越化学到国内的沪硅产业、安集科技，它们提供制造芯片所需的晶圆、化学品等基础材料。
五、系统与应用类
不直接设计芯片，而是使用芯片来打造最终的电子产品。
硬件工程师：设计电路板（PCB），将芯片、电阻、电容等组合成整机。
系统应用工程师：作为芯片原厂或代理商的技术专家，帮助客户解决
芯片使用中的问题。
六、FPGA岗位的特殊性
FPGA在集成电路产业中是一个非常特殊且重要的存在，它横跨了多个环节。它本身是一种已经制造好的通用芯片，但其功能可以由用户在现场进行配置和编程。因此，FPGA的岗位既存在于设计环节，也遍布于各种终端应用中。
FPGA开发工程师 (核心岗位)：
功能原型验证：在专用芯片流片之前，使用FPGA来搭建系统，进行软硬件协同验证，极大降低流片失败风险。这是FPGA在芯片设计公司里的核心用途。
直接应用开发：在通信、航空航天、工业控制、医疗电子等领域，直接将FPGA作为最终产品的核心处理器，用于实现高速信号处理、协议转换、逻辑控制等。因为FPGA具有并行计算、可重构、低延迟的独特优势。
FPGA验证工程师：专注于使用FPGA平台或结合仿真工具，对ASIC设计进行系统级验证。
FPGA算法工程师：负责将特定算法（如图像处理、通信编解码）进行硬件化实现，并部署到FPGA上。
FPGA原厂：赛灵思（AMD）、英特尔（Altera）、莱迪思、安路科技、高云半导体等。
使用FPGA的各类系统公司：华为、中兴（通信设备）、各大航空航天研究所、汽车电子公司、医疗器械公司等。
所有顶级的IC设计公司（如上所列），它们都需要FPGA工程师来做原型验证。
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