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运动/通勤/通话全场景适配!MEMS硅麦克风厂家技术对决实录

11/07 08:40
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一、技术革新:MEMS硅麦克风如何成为降噪核心?

蓝牙耳机主动降噪(ANC)效果取决于三大环节:噪音采集、算法运算、声波抵消。其中,MEMS麦克风作为“耳朵”,其性能直接决定了降噪上限。相比传统驻极体麦克风(ECM),MEMS硅麦凭借以下优势成为高端耳机的首选:

微型化与集成度:体积更小,支持多麦克风阵列布局,实现全方位精准拾音。

稳定性与一致性:硅晶片工艺使每颗麦克风性能高度统一,量产良率高,且不受温湿度影响。

射频抗干扰能力:对手机等设备的电磁干扰免疫,避免电流杂音混入环境音。

相位一致性:平坦的频响曲线和快速响应能力,为算法提供无失真的原始信号。

二、应用场景与用户体验的深度绑定

不同场景对麦克风性能的需求差异显著,厂家需针对性优化:

通勤/嘈杂环境:需强化低频降噪与风噪抑制。

运动场景:骨传导+MEMS组合成新趋势。

通话清晰度:波束成形技术依赖多麦克风阵列的一致性。

三、未来趋势:智能化与国产替代并行 

随着5G+AIoT时代来临,MEMS硅麦克风正朝以下方向发展:

超声波指向性拾音:通过定向声束锁定用户嘴部,预计2025年商用后可将环境噪音压制40dB。

脑机接口融合:探索脑电波直连语音合成,或将重构传统拾音模式。

国产供应链崛起:凭借自主知识产权与成本优势,正在中高端市场抢占份额。

深耕MEMS技术,赋能智能声学未来 

华芯邦国内MEMS硅麦克风研发,始终聚焦市场,持续迭代高性能、低功耗的声学传感器。致力于将先进的封装工艺与自主算法相结合,提供从芯片设计到系统集成的一站式解决方案。未来,将继续携手行业伙伴,推动MEMS技术在蓝牙耳机、AR/VR等领域的创新应用,让每一次聆听都更清晰、更沉浸!

华芯邦

华芯邦

华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。

华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。收起

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华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。

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