芯耀
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百度集团执行副总裁沈抖重磅披露昆仑芯最新进展——双芯片 + 超节点新品齐发。
百度世界大会前方报道：今日，在百度世界大会2025上，百度集团执行副总裁沈抖公布了自研芯片昆仑芯的系列重大进展：全新一代昆仑芯 M100、M300 两款芯片正式发布，天池 256/512 超节点同步亮相。
双芯片连发：覆盖推理与多模态训练核心场景
昆仑芯 M100：大规模推理场景利器
作为针对性优化的新一代产品，昆仑芯 M100 聚焦大规模推理场景，通过革新资源架构设计，大幅提升 MoE（混合专家）模型的推理性能。这款芯片将于 2026 年年初正式上市。
昆仑芯 M300：超大规模多模态模型标杆
面向更复杂的 AI 需求，昆仑芯 M300 专门针对超大规模多模态大模型的训练与推理进行深度优化，性能堪称 “极为卓越”。该产品计划于 2027 年年初上线。
沈抖强调，两款新品的核心目标是“为中国企业提供强大、低成本、自主可控的算力支撑”，解决当前 AI 研发中的算力成本与安全自主双重痛点。
超节点技术突破：打破集群通信瓶颈
为什么需要“超节点”？
随着大模型参数爆炸式增长，尤其是 MoE 网络架构的普及，芯片间的数据交互量急剧增加。传统 8 卡节点组成的集群存在明显通信瓶颈，已无法满足大规模训练与推理需求。百度创新性地提出 “超节点” 方案 —— 将数十张、数百张芯片紧密连接成一个 “超级芯片”，大幅提升卡间通信效率，而这一方案需要芯片、内存、通信、冷却等全链条技术协同突破。
天池 256/512 超节点：性能翻倍再翻倍
继2025年4月发布32卡、64卡超节点并获得市场广泛认可后，百度此次推出两款更强产品：
天池256超节点：集成256张P800芯片，相比4月版本，卡间互联总带宽提升4倍，综合性能提升50%以上；对比传统P800集群，主流模型推理任务的单卡tokes吞吐提升超3.5倍，将于2026年上半年上市。
天池512超节点：在天池256基础上实现卡数翻倍，卡间互联总带宽同步翻倍，单节点即可完成万亿参数模型训练，将于2026年下半年正式上市。
五年战略布局
百度还明确了昆仑芯的长期发展路线图，坚定布局 AI 基础设施长期投资：
2027年下半年起：陆续推出基于昆仑芯M系列的千卡级、4000卡级超节点。
未来五年：每年发布新产品，持续突破算力上限。
未来，百度将持续通过优化软硬件协同、升级算力管理平台，将单一集群规模从当前 3 万卡推向百万卡级别，全面满足国内日益增长的超高算力需求。
