芯耀
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作为意法半导体面向工业 4.0 的新一代核心产品，STM32MP25 系列 64 位微处理器（MPU）凭借强安全架构、高能效算力与边缘 AI 加速能力，为工业自动化、智能家居、智慧城市等场景提供一体化解决方案，成为驱动工业应用创新的核心引擎。
资料获取：STM32MP25，新一代64位工业级MPU，强安全、高能效与边缘AI加速，驱动工业应用创新
1. 异构多核架构，释放工业级澎湃算力
STM32MP25 采用先进 64 位处理架构，搭载 1-2 颗 Arm Cortex-A35 核心（主频高达 1.5GHz）与 1 颗 Cortex-M33 实时核心（主频 400MHz），形成 “应用处理 + 实时控制” 的异构分工模式。A35 核心负责复杂计算、多任务调度与 AI 推理，M33 核心专注低延迟实时控制，灵活分配片上资源，高效应对工业网关、PLC、人机界面等复杂负载需求。
丰富的工业级接口进一步强化连接能力：支持 2-3 路千兆以太网（含 TSN 功能）、3 路 CAN-FD/TTCAN 总线，搭配 RGB、DSI、LVDS 显示接口与 MIPI CSI-2 摄像头接口，轻松满足工业互联与多媒体交互需求。配套电源管理芯片 STPMIC25 提供优化供电方案，相比分立设计节省 PCB 空间与 BOM 成本，同时实现精准功耗控制。
2. 纵深安全体系，筑牢工业互联防线
工业互联时代，安全是核心底线。STM32MP25 构建了从硬件到软件的全栈安全防护体系，通过 SESIP3 与 PSA 一级目标认证，搭载 TrustZone 技术实现 Cortex-A 与 Cortex-M 核心的硬件级资源隔离。
硬件层面，集成安全加密加速器、16 路防篡改引脚与真随机数生成器，支持 DES、AES-256、SHA-256/512 等主流加密算法，可抵御物理攻击与非法访问。软件层面，提供 OP-TEE 可信执行环境、安全启动与固件更新机制，结合代码隔离与设备身份验证功能，确保工业数据传输与存储的全程安全，完美适配电网、交通管理等高危场景需求。
3. 边缘 AI 加速，解锁端侧智能潜力
STM32MP25 内置最高 1.35 TOPS 算力的 NPU 加速器，专为边缘 AI 场景优化，支持目标检测、人脸识别、姿态估计等主流计算机视觉任务。其灵活的 AI 生态支持在 CPU、GPU 或 NPU 上灵活部署模型，兼容 PyTorch、TensorFlow 等主流框架，通过 ST Edge AI Core 与 X-LINUX-AI 一站式解决方案，实现模型优化、量化、转换与部署的全流程简化。
依托 STM32 模型库（托管于 Github），开发者可直接调用预优化模型，或基于自有数据集训练定制模型，结合 OpenCV、Gstreamer 等工具快速落地工业异常检测、智能表计识别等端侧智能应用，无需依赖云端算力，降低 latency 与网络依赖。
4. 工业级硬核品质，保障长期稳定运行
STM32MP25 秉承工业级设计标准，结温范围覆盖 - 40°C 至 125°C，可适应恶劣工业环境的极端温度波动。产品提供 10 年滚动供货保障与 100% 稳定运行承诺，满足工业设备长生命周期的部署需求。
在功耗控制上，通过异构架构动态调度与 STPMIC25 电源管理优化，实现高能效比运行，适配工业网关、电动汽车充电设备等低功耗场景。同时，全系列支持 32-bit/16-bit DDR 内存，封装兼容 STM32MP2 系列其他产品，便于客户灵活扩展产品形态，降低平台迁移成本。
5. 全栈生态支持，加速产品落地进程
STM32MP25 依托统一的 STM32MPU 生态系统，提供从硬件到软件的全流程开发支持。硬件层面，推出 STM32MP257F-EV1 评估板、STM32MP257-DK 探索套件等开发工具，搭配摄像头模组、HDMI 转接板等配件，快速完成功能验证。
软件层面，基于 OpenSTLinux 发行版（支持 Linux 5.15/6.1/6.6 LTS 版本），提供 Starter、Developer 与 Distribution 三类软件包，支持 Qt、GTK 等图形框架与 AWS、Azure 等物联网平台对接。STM32Cube 系列工具（CubeMX、CubeIDE、CubeProgrammer）简化设备配置、编译调试与烧录流程，结合丰富的参考 PCB 设计与技术文档，帮助开发者缩短产品上市周期。
6. STM32MP25 系列核心参数对比表
| 对比维度 | STM32MP251 | STM32MP253 | STM32MP255 | STM32MP257 |
|---|---|---|---|---|
| Cortex-A35 配置 | 1 核 @ 1.5GHz | 2 核 @ 1.5GHz | 2 核 @ 1.5GHz | 2 核 @ 1.5GHz（兼容 4 核 MP27x 封装） |
| Cortex-M33 主频 | 400MHz | 400MHz | 400MHz | 400MHz |
| AI 加速（NPU） | 无 | 无 | 支持（边缘 AI 推理） | 支持（边缘 AI 推理） |
| 显示接口 | 无 | 无 | RGB+DSI+LVDS | RGB+DSI+LVDS |
| 连接接口 | 1x 千兆以太网；无 CAN-FD | 2x 千兆以太网；3x CAN-FD | 2x 千兆以太网；3x CAN-FD | 3x 千兆以太网（含 2+1 交换机）；3x CAN-FD |
| 视频硬件加速器 | 无 | 无 | H.264 | H.264 |
| 封装规格与 GPIO 数量 | VFBGA361（10x10mm）；144 GPIO | VFBGA424（14x14mm）；144 GPIO | TFBGA361（16x16mm）；144 GPIO | TFBGA436（18x18mm）；172 GPIO |
| 核心定位 | 入门级工业控制，低复杂度连接场景 | 标准工业互联，多总线控制场景 | 工业智能交互，含多媒体与 AI 场景 | 高端工业网关，复杂多接口 + AI 场景 |
注：表格核心参数均源自文档中 STM32MP25 系列官方规格描述，具体参考（产品参数总表）、（各子型号详细规格）、（高端型号接口补充）。
选型建议参考
- 若需求为简单工业控制（如小型传感器节点），仅需基础以太网连接，优先选择STM32MP251，成本与功耗更优；
- 若需多设备互联（如 PLC 子站），需 2 路以太网与 CAN-FD 总线，无多媒体需求，STM32MP253是适配选择；
- 若涉及工业人机界面（HMI）+ 边缘 AI（如设备异常检测），需显示与视频处理，STM32MP255可平衡性能与成本；
- 若为高端工业网关（如工厂级数据汇总节点），需多以太网扩展、丰富外设与强 AI 算力，STM32MP257为最优解，且兼容 STM32MP27x 系列封装，便于未来性能升级。
STM32MP25 以 64 位异构算力为基础，以纵深安全为保障，以边缘 AI 为亮点，以工业级可靠性为支撑，完美契合工业 4.0 对设备 “连接、智能、安全、稳定” 的核心诉求。从工业自动化的 PLC 与网关，到智能家居的人机界面，再到智慧城市的智能检测设备，STM32MP25 正成为赋能千行百业智能升级的核心硬件载体，推动工业应用从 “自动化” 向 “智能化” 加速跨越。
