芯耀
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2025年12月30日，宏微科技披露公告称，他们已与一家国内传动领域的控制设备与系统集成头部公司签署了《战略合作协议》，未来将聚焦电控系统、液压控制系统、伺服系统、机器人核心零部件（执行器、电动缸、控制器）中所用到的功率半导体器件，并重点围绕氮化镓功率半导体器件开展联合共研。
公告显示，目前双方合作的机器人应用领域的相关功率器件产品尚处于初期共研阶段，尚未实现规模化量产。
宏微科技表示，本次协议的签订对双方长期合作具有指导性意义，有利于公司氮化镓功率半导体器件产品攻坚电控系统、液压控制系统、伺服系统、机器人等诸多市场，符合公司长远发展战略。
此前，在“2025行家说三代半年会”现场，宏微科技CTO、宏微爱赛总经理崔崧提及到，宏微科技正以氮化镓功率器件切入机器人、数据中心等新赛道，可交付晶圆、单管、PCB三大类产品。
其中，宏微科技的100V/7mΩ氮化镓产品也向下游厂商送样并实现小规模出货，正在和客户联合共研加速迭代，以更好地适配机器人关节在多工作场景下的需求；650V氮化镓系列产品也在2025年向多家战略合作客户进行送样测试，相关工作正有序推进。
基于此，有业内人士分析认为，此次与传动头部企业的战略合作，无疑是宏微科技在氮化镓赛道拓展应用边界的关键一步。
官网显示，宏微科技成立于2006年，主营功率半导体器件的设计、研发、制造及销售，主要产品包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件，其自产的IGBT、FRD、SiC芯片技术已达国际先进、国内领先水平，打破国外垄断，填补了多项国内空白。
业绩方面，2025年第三季度，宏微科技营业收入约9.83亿元，比2024年同期微增0.35%；归属于上市公司股东的净利润约536.55万元，比2024年同期增长32.78%。对此，宏微科技表示将加大研发，构建以SiC、GaN为核心的技术体系，并明确提及将积极拓展机器人等前沿应用，推动技术成果持续转化。
