芯耀
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Coherent（NYSE: COHR）近日于2026年1月19日发布了一项备受关注的热管理技术——可键合金刚石（Bondable Diamond）解决方案。该技术通过精密表面处理（控制粗糙度、平整度、涂层和制备工艺），实现金刚石与多种半导体材料（如硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟）的直接键合，支持熔融、混合或金属键合方式，并可根据需求加入高导热中间层或金属涂层。
与传统依赖热界面材料（TIMs）的方案相比，这一技术可将界面热阻降低高达99%，显著提升冷却性能，并支持裸片尺寸达100mm×100mm。该方案还可灵活集成其他Coherent材料（如陶瓷产品），并支持导电元件、通孔、通道或光学结构等定制特征。目前，Coherent正与客户合作优化工艺兼容性，市场反馈认为这进一步强化了金刚石在极端散热场景的应用潜力，但大规模商用仍需观察实际采用情况。
除了这一技术动态发布，Coherent的整体业绩也表现出色。公司在2026财年第一季度（2025年7-9月）实现营收15.8亿美元，同比增长17%（剔除业务剥离影响后为19%），非GAAP每股收益达1.16美元，同比增长73%。这一强劲表现主要受益于AI数据中心和通信需求的拉动，为公司在热管理领域的持续研发提供了坚实财务支撑。
近期迭代：2025年的金刚石-碳化硅复合材料
回顾不久前的进展，Coherent在2025年6月推出了金刚石加载碳化硅（Diamond-SiC）复合材料，导热率超过800 W/m·K（约为铜的两倍），热膨胀系数与硅匹配，支持直接液体冷却和微通道设计。相比传统铜材，该材料在可靠性、寿命和能耗控制上表现出优势，尤其适用于AI芯片功率密度快速上升的场景。业内观点认为，这一材料有效填补了中高端热管理市场的空白，同时为后续更极端的直接键合技术提供了过渡基础。
长期基础：CVD金刚石基板的积累
Coherent的金刚石业务以化学气相沉积（CVD）金刚石基板为核心，该产品已进入成熟阶段，可生产直径达145mm、厚度达2mm的聚晶金刚石，导热率超过2200 W/m·K，并具备高硬度、电绝缘和低吸收特性。主要应用于半导体热管理、高功率激光光学和电子器件散热。这一平台的大规模生产能力，让Coherent在市场上维持了一定竞争力，也为后续产品迭代奠定了技术根基。
最后
从CVD基板的基础积累，到2025年的Diamond-SiC复合，再到最新的直接键合Bondable Diamond，Coherent的金刚石热管理产品线呈现出清晰的升级路径，逐步从被动扩展转向主动集成，旨在应对AI和高功率器件带来的热瓶颈。结合最新财报中的增长势头，这一领域已成为公司的重要驱动力。不过，金刚石材料的高成本和加工复杂性仍是普遍挑战，Coherent的垂直整合优势能否持续转化为市场份额，仍值得跟踪。随着AI基础设施投资持续升温，此类创新预计将在未来几年影响半导体散热方案的竞争格局。
