芯耀
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近日，日本青森县遭遇40年来最强暴风雪侵袭，当地气象数据显示，2月1日15时前3小时内降雪量达16厘米，部分地区积雪深度已达183厘米，创下自1986年以来的最高纪录。
据悉，此次极端天气导致青森县主要干道封闭、铁路及高速公路班次中断，工商生产活动近乎全面停摆，直接冲击全球半导体产业所需探针与碳化硅两大关键零部件的稳定供应。
青森县依托其连接熊本、千岁两大半导体制造重镇的关键地理位置优势，成为日本半导体产业布局中的“北方引擎”，聚集了多家全球知名的半导体核心耗材及零部件龙头大厂，是日本半导体产业链中的重要环节。
其中在探针领域，青森是全球存储探针卡龙头企业MJC（Micronics Japan）的核心生产重地。该公司在青森设有两处生产据点，且于去年全面启用新建厂区。公司存储芯片探针卡产品全球市占率高达四成，位居行业第一，广泛应用于存储芯片、MCU、逻辑芯片等各类芯片的晶圆测试环节，也是AI服务器与高带宽内存（HBM）生产过程中不可或缺的核心耗材。
探针卡作为半导体生产中的“消耗型”硬件，承担着晶圆与测试系统之间电连接的关键作用，其设计、生产需经过严格验证，性能直接决定晶圆测试效率、芯片良率及制造成本。
当前AI及存储热潮持续推动探针卡需求扩张，此次暴雪引发的MJC生产停滞或出货延误，或将直接打乱全球多家芯片企业的晶圆测试排程，进而拖累芯片整体交付进度。
在碳化硅领域，青森也是富士电机津轻半导体的重要生产据点，该基地所产碳化硅零部件主要供应电动汽车、工业能源系统及AI数据中心等核心领域。随着英伟达AI服务器朝着高压直流（HVDC）架构发展，碳化硅的市场需求进一步攀升，成为AI数据中心电源设备及芯片散热环节的关键零部件。
此次暴雪导致青森当地原料运输与人员到厂严重受限，业界担忧，若富士电机津轻半导体的停工时间持续拉长，不仅会影响自身产能，还将对下游客户的拉货计划与相关专案推进造成明显冲击，甚至可能对全球第三代半导体产业发展带来阶段性影响。
目前，青森县知事宫下宗一郎已召开临时记者会，指出“威胁生命的危机已迫在眉睫”，并将灾害警戒层级提升，考虑请求自卫队协助开展除雪作业。当地相关部门正全力推进除雪、道路疏通及生产恢复工作，但各半导体相关工厂的具体复工时间尚未明确。
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