芯耀
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感谢《努力工作》提供的设备拆机：
天线下来ANT到双工器，输出到接收和发射两个端口。如图所示。
小金块上面写着（HARRIS）;查了一下HARRIS 最常见指：哈里斯公司（Harris Corporation），现已并入 L3Harris Technologies（L3哈里斯），是全球顶级防务与射频通信巨头。
虽然知道里面是一颗LNA裸片放大器，我还是用刀片撬开看看瞅一下，手机像素估计很难捕捉厂家信息。
撬开了，用的软的材料，最开始以为是用的导电银浆高温封死了，如上图应该是吸波材料，待进一步研究一下。
撬开盖板后可以看到裸片微组装电路，内部采用金丝键合进行馈电，滤波退耦由 0805 封装电容与芯片陶瓷电容组合实现。射频信号的输入输出端采用金带压接方式，第一级为 LNA 低噪声放大器，等下装回盖板后再测试增益。电路原本预留了两级放大，目前用极片替代，说明实际不需要这么高的增益，最后通过隔离器输出。
手机放大特写局部电路：LNA 馈电采用金丝键合，基片为陶瓷基片 112782/1。信号端使用了多组金丝键合，和我们常规标准的双金丝键合略有区别，应该是为了降低导通电阻吧？
继续看这部分：连接器采用金带压接工艺，工作频率在 6GHz 左右，整体采用全微组装方案。
这张是输入连接器与金带的特写，以及输入陶瓷基片上微带线的局部细节。板上留有用于调试驻波的小方块，转角处做了切角处理 —— 这个直角看似没有特殊处理，实际是按 0.5 倍微带线宽度做的切角。微带线上还预留了石墨电阻，丝印标注有 3dB、5dB 字样。
隔离器上标记的《trak》查一下：TRAK 微带线隔离器，采用军工级微组装工艺，金带压接与金丝键合互联，6GHz 频段内低插损、高隔离，适配射频前端高可靠应用。
1969 年起就是隔离器 / 环行器领域的全球头部供应商之一。
2004 年被 （Smiths Group（史密斯集团）） 旗下 Smiths Interconnect 收购，成为其微波业务核心品牌。
客户以军工 / 航天巨头为主：雷神（Raytheon）、BAE、诺斯罗普・格鲁曼、波音等
隔离器（微带线特写）：输入端通过电容实现直流隔离，配备独立负载电阻，输出端采用陶瓷基片进行过渡匹配。
隔离器与放大器《LNA》中间采用了耦合检波电路，貌似没有应用这功能。
馈电玻璃绝缘子排针统一按4 组配置，无论用量多少，均执行统一排布标准；以往仅按需布置排针，未同步统筹采购、结构件等相关环节。
从内部结构可见，腔体玻璃绝缘子排针仅使用了 1 颗。
装回去用简易网分测试一下，搭建测试装备，依次为双工器，LNA，接入后边的收发变频模块。这个最右边的模块之前我们测试滤波器就聊过：微带线滤波器永不过时？老设备亲测：存储几十年零氧化、S参数“该有的都有”、但8dB插损直接干掉一级LNA增益！
LNA 输出端接 20 dB 衰减器，双工器 ANT 端口接入网络分析仪；黄金模块馈电通过玻璃绝缘子施加 +4 V 电源。
此为未加电状态，波形由双工器产生，信号幅度约 -43 dB。信号带宽：5.79 GHz − 5.76 GHz = 0.03 GHz = 30 MHz。
LNA 加电状态如下图电源所示，实测增益为 35.4 dB，约 35 dB；由此可直观体现该双工器的抑制性能。
为 LNA 馈电，设置电源电压与电流
测试装置整体搭建实物图。
