白光干涉仪，Solder Bump/微凸点3D轮廓测量方案

摘要

先进半导体封装技术持续迭代，FC倒装焊、Chiplet异构集成等工艺规模化应用，Solder Bump焊锡凸点及微凸点的成型精度、尺寸一致性直接决定芯片封装良率与长期服役可靠性。微凸点具备尺寸微小、阵列排布密集、形貌异形度高的特征，传统接触式测量易损伤微观结构，激光测量存在光斑衍射干扰、测量精度不足等问题，无法满足微米乃至纳米级批量精密检测需求。本文基于白光干涉三维测量核心原理，针对性适配微凸点测量工况，搭建专用3D轮廓测量方案，高效完成微凸点全维度形貌与关键参数精准检测，适配半导体封装量产质控全流程应用。

1 测量技术原理及适配优势

白光干涉仪依托宽光谱白光低相干干涉核心特性，结合压电精密扫描模块与高清图像采集系统，通过捕捉微凸点表面不同高度位置的干涉条纹信号，经专业算法解析重构样品三维立体轮廓数据。相较于原子力显微镜等接触式设备，该测量方式全程非接触无损检测，规避微凸点受压变形、表面划伤风险；对比单一激光测量设备，具备轴向超高分辨率、无衍射误差、数据重复性佳的核心优势，可精准捕捉微凸点细微形貌波动与局部缺陷。针对微凸点阵列密集、测量区域狭小的特点，方案优化光学物镜配置与扫描步进参数，平衡测量精度与检测效率，兼顾实验室研发验证与产线快速抽检双重场景。

2 核心测量参数与方案应用设计

本测量方案聚焦Solder Bump/微凸点封装质控核心刚需，可一键精准测量凸点高度、阵列共面度、顶部平整度、球径尺寸、塌陷量及表面微观粗糙度等关键工艺参数，同步生成可视化3D立体形貌图与二维截面数据分析报告。方案适配晶圆级、基板级不同规格微凸点阵列测量，搭载自动定位与批量扫描功能，可自动识别凸点阵列位置，完成多点位连续测量与数据自动统计归档，有效规避人工测量操作误差。同时适配封装前后制程检测环节，可精准筛查凸点缺料、偏移、形变、高度不均等常见工艺缺陷，为封装工艺参数调试、制程稳定性管控、不良品前置筛查提供精准量化数据支撑，筑牢半导体封装精密制造质量防线。新启航 专业提供综合光学3D测量方案

大视野3D白光干涉仪——微透镜纳米级测量解决方案

突破传统测量局限，定义微透镜及光学元件检测新范式！大视野3D白光干涉仪凭借核心创新技术，实现纳米级全场景测量，以高效、精密的优势，适配微透镜、DOE衍射光学元件等各类光学部件检测需求，重新诠释精密测量的核心标准。

核心优势：大视野+高精度，打破行业技术壁垒

打破行业常规局限，彻底解决传统设备1倍以下物镜仅能单孔使用、需两台仪器分别实现大视野与高精度测量的痛点。设备搭载全新0.6倍轻量化镜头，配备15mm超大单幅视野，搭配可兼容4个物镜的转塔鼻轮，一台设备即可全面覆盖大视野观测与高精度测量需求，无需频繁切换设备，大幅提升检测效率与数据精准度，完美适配微透镜等复杂光学样品的测量场景。

核心测量能力及实测应用

（图示为新启航实测光学元件关键指标：含平面度误差、PV值、RMS值，精准把控光学元件平面精度，为微透镜等部件的性能保障提供可靠支撑）

（图示为新启航实测表面粗糙度，精度达6pm=0.006nm，精准表征微透镜表面光滑度，满足高精度光学部件检测需求）

特色能力1：80度倾斜测量，突破平面测量局限

打破“白光干涉仅能测平面”的行业认知，凭借领先的高角度测量技术，可轻松应对80°陡峭斜面、锥面测量，兼容度拉满，一台设备即可搞定各类复杂角度光学部件检测，无需额外配备专用测量仪器。

（图示为DOE衍射光学元件结构图，清晰呈现元件微观结构，助力衍射光学元件质量管控）

（图示为实测微透镜效果图，精准还原微透镜形貌，为微透镜加工精度检测提供可靠依据）

特色能力2：上下平面平行度测量，拓展检测场景

采用独特光路设计，可实现非/透明产品的厚度和平面平行度测量，适配多层玻璃等光学组件的测量需求，进一步拓展微透镜相关光学部件的检测场景，提升测量通用性。

（图示为新启航多层玻璃厚度测量，精准获取厚度数据，保障光学组件装配精度）

新启航半导体——专业提供综合光学3D测量解决方案，深耕微透镜及光学元件检测领域，助力光学产业高质量发展！