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意法半导体宽带三轴振动传感器,为工业和汽车系统节省空间,降低功耗,优化物料清单

05/20 07:15
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意法半导体 IIS3DWBG 宽带振动传感器在一个数字芯片内集成三轴感测功能,有助于简化工业和汽车状态监测系统设计,降低物料清单成本。

三轴 IIS3DWBG1 适用于工业状态监测系统,在这类应用场景中,传感器安装位置直接决定了测量准确度,微小的封装尺寸和 -40℃ 至 125℃宽温工作让开发者能够灵活选择传感器的安装位置,无论安装条件如何棘手,都能把小巧的外置传感器安装在最优的诊断位置。此外,紧凑的封装便于集成到智能电机和智能变速箱内,同时超低功耗特性保证电池供电设备长久稳定运行。作为三轴振动传感器,宽带和高分辨率能够简化设备运行异常检测设计,有助于精准捕捉与设备故障、部件磨损、松动、错位等装配相关的振动特征,为设备安装调试、日常检修提供辅助。

除常规的电机和工业设备振动监测外,IIS3DWBG1 还可检测线圈、变压器、缓冲电容、母线排、连接器等部件的机电振动,以及电驱逆变器等功率电子模块产生的常见振动,因此,车企可可以将远程诊断范围扩大至功率模块和电驱逆变器,通过预测性维护升级售后服务能力。最高 125℃的工作温度让IIS3DWBG1在混动汽车电机等极端恶劣的工况下照常监测电路和机械结构。

在额定工作温度范围内,IIS3DWBG1监测灵敏度非常稳定,终端应用无需额外校准步骤。传感器的平坦频响覆盖直流至 6kHz区间(-3dB截止点),三轴模式噪声密度降至75µg/√Hz,能够捕捉非常微弱的振动信号,提供更强的设备故障预警功能。该传感器具备很强的抗机械冲击能力,集成了数字功能,包括截止频率可选的可配置低通/高通滤波器嵌入式 FIFO 缓存、硬件中断、片上温度传感器及自检测功能。

IIS3DWBG1目前已正式量产,采用 2.5mm × 3mm LGA-14L 小型封装,节省 PCB板上空间,简化电路布局和终端产品设计。

意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

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