芯耀
与非AI
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一、染色（Dye strain）失效分析实例一
1、机种: M71IX MB；
2、现象：RD反馈，针对该片之ATI BGA Chip(U33)进行破坏性分 析，以进一步了解该零件在焊接制程上是否有异常。
3、S/N: 11S13M8297ZJ1YK95BP1V6；
4、采用染色分析法并比对零件端断面及Pad端断面染色结果：焊接正常，未发现锡裂及气泡等不良现象；
5、进一步以BGA Mapper软件分析：主要焊接断面类型属于Typer3,4 & 5，占整体比例 90.5%，未发现锡裂，因此该零件之焊接属于良好之焊接.
二、染色（Dye strain）失效分析实例二
1、客人反馈KS-Note(05320-SB)此产品发现落摔测试失败；
2、当接收到此测试板之后经客人同意采用BGA染色 分析法进行分析；
3，S/N: 55.4B501.D0G5340004AMOSE；
4、不良现象: 产品落摔实验后产品功能测试失败；
5、初步分析: EE & PE初步分析判定U51,U55,U61 no work；
6、采用染色分析法并比对零件端断面及Pad端断面染色结果：分析结果是发现异常；
7、采用染色分析法并比对零件端断面及Pad端断面染色结果
8、采用染色分析法并比对零件端断面及Pad端断面染色结果
9、根据上述之染色分析结果可以得到其结论如下：1）U51未发生有焊接异常及锡裂现象；2）U55于BGA角落发生锡裂现象；3）U61于BGA角落发生锡裂现象；4）发现锡裂的现象皆属于Type4(PAD与锡球之间)；
三、染色（Dye strain）失效分析实例三
1、机种: Yuhina 3 MB
2、原因:U27 F/T no work
3、检测位置 : U27
4、SN: 55.40I01.01142100864KD1H
5、BGA角落2发生锡裂现象属于Type4(焊垫与锡球之间发现 染液渗透)& Type5(焊垫底材染液渗透)
6、分析结果: U27角落2的位置发现锡裂现象 其锡裂现象属于Type4(焊垫与锡球之 间发现染液渗透)& Type5(焊垫底材染 液渗透)；
7、根本原因: 由于U27角落2的位置附近有一锁附之 螺丝铜柱, 可能在组装过程遭遇过大的 应力影响, 造成U27角落2发生锡裂；
8、对策: 反应此问题给ME, 请求其改善螺丝锁附 治具及确认电动起子之锁附磅力设定；
四、染色（Dye strain）失效分析实例四
1、机种: M71IXA MB
2、检测位置 : U7, U18, U25 & U16
3、目的: PR产品之BGA焊锡性验证4、验证之产品生产日期: 10/16
5、采用染色分析法并比对零件端断面及Pad端断面染色结果
6、分析结论
• U7, U18, U25, U16 发生严重的void不良现象；
• 由于此次生产为使用5 zones的SMT回焊炉,为了解 决此一问题,将针对reflow thermal profile设定部分 进行改善；
I. 针对reflow thermal profile之soaking time及reflow time进行 最佳化调整；
II.更改成7 zones的回焊炉进行生产，以利item I之对策执行；
7、改善结果：采用染色分析法并比对零件端断面及Pad端断面染色结果：BGA内部void比例有效控制在25%以下
8、改善结论：
1）. 藉由SMT thermal profile的调整确实可以有效 的改善BGA内部焊接的void现象；2）. 改善重点: i. 延长thermal profile中的soaking time设定；ii. 缩短reflow time的设定；3）. 藉由SMT thermal profile的调整确实可以有效的 改善BGA内部焊接的void现象；4. 相关BGA内部焊接的void%皆控制在25%以下；
五、染色（Dye strain）失效分析实例五
1、误判 ‧ 开始分析时务必将试片以气枪将试片表 面完整清洁；‧ 当发现异常时须比对其试片之相对面, 确认是否有相同之染色痕迹；
以上为SMT BGA染色分析的几个案例探讨，欢迎大家共同讨论！
