芯耀
与非AI
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从努比亚 NaviX Ultra 到荣耀Robot Phone，智能手机散热正在被重新定义
2026 年在上海举办的世界人工智能大会(WAIC)明确展现了一点：智能手机已经不再只是一个通信设备。它正在成为一种智能体终端，一种能够看见、聆听、推理，并代表用户执行操作的设备。
在展会上，努比亚推出了 NaviX Ultra，被称为首款量产 AI 智能体手机。它运行端侧大模型，仅通过一次语音指令，就能够跨不同应用执行多步骤任务，例如预订机票、编辑视频等。荣耀则进一步推出了机器人手机（Robot Phone），这款设备在机身内部隐藏了一套小型钛合金摄像头云台。该云台可以在不到一秒的时间内弹出，进行旋转、追踪用户，并让手机具备接近物理表达能力的特征。初创公司阶跃星辰（StepFun）也携 STEPX Neo 亮相展会，进一步推动了一系列设备的发展趋势—这些设备正在将手机视为主动式助手，而不是被动的信息显示屏。
这两类产品都指向同一个发展方向。手机已经演变成为助手、摄影操作设备、智能体以及传感器中心。它需要在纤薄的手机设备中完成所有这些工作，同时还需要处理机身内部产生的热量。
从跑分成绩到长期稳定运行
多年来，手机热设计主要通过性能跑分来衡量。一颗芯片会以满功率运行几分钟，达到一个峰值性能数字，然后开始降频。但这种测试方式已经无法真实反映智能体手机的实际运行状态。
智能体手机需要让端侧模型保持更长时间运行。语音唤醒功能需要在后台持续监听。摄像头也可能持续开启，用于长时间追踪和构图任务，尤其是在机器人手机这样的设备中，其云台摄像头需要跟随用户在空间中的移动。同时运行的任务数量也越来越多，例如语音识别、图像处理以及跨应用自动化操作，而这些功能都需要共享同一个有限的散热能力。
这改变了真正的工程问题。关注点不再是芯片能够在短时间内达到的最高性能，而是手机能够在三十分钟、一小时，甚至整个智能体活动周期内维持多少性能。
当内部温度不断升高时，处理器会开始降频，智能助手的响应速度也会变慢。同时，金属边框或摄像头模组表面的温度会上升，这会直接影响用户握持和使用手机时的舒适感。
对于智能体手机而言，热量已经不再只是一个附带问题。它正在成为连接芯片性能与用户体验之间的关键因素。
纤薄机身内部的热设计挑战
困难在于，所有这些额外工作负载并没有带来更多内部空间。用于运行端侧 AI 模型的旗舰芯片通常需要持续消耗较高功率，而手机机身却一直朝着更薄的方向发展，而不是变厚。
像机器人手机中的云台摄像头模组，也需要竞争有限的内部空间，而这些空间过去通常用于容纳电池或者散热结构。
传统的被动散热方案，例如单个大型均热板或一组石墨片，主要用于应对短时间内产生的高热量，而不是应对智能体持续运行所带来的长期热需求。
处理器或摄像头模组附近产生的热量，需要快速且均匀地扩散，然后在热量集中形成热点之前被带离高温区域，避免影响附近的其他组件，例如电池或显示驱动芯片。
这正是热设计需要超越简单增加铜材料或石墨材料的地方。智能体手机真正需要的是高效的热扩散能力、针对最高热源位置的主动散热方案，以及能够将这些结构全部集成在仅有几毫米厚度机身中的机械设计。
下一代手机散热并不是依靠某一种材料承担更多工作，而是依靠一套组件系统在极其有限的空间内协同工作。
汉得利所处的领域
这正是汉得利所关注的问题领域。作为一家压电与电声元器件制造商，汉得利已经开发出专门针对紧凑型、电池供电电子设备设计的热管理解决方案，而不是传统工业设备所使用的方案。
其中两项核心技术分别是微型压电液冷模块和微型压电风扇散热模块。
微型压电风扇利用逆压电效应产生气流，而无需传统电机结构。一片非常薄的金属振动片与压电陶瓷片连接。在电信号驱动作用下，陶瓷会快速发生形变，使振动片以每秒超过 20,000 次的频率进行往复振动。
这种振动会吸入周围空气，并通过极小的喷嘴结构推动空气流动，使集中且定向的气流扫过发热表面。它不是像传统散热方式一样仅依靠自然对流，而是主动推动空气流动，因此相比其他被动风冷方式，例如静态散热片，能够更快速地实现散热，同时尺寸足够小，可以安装在芯片或摄像头模组附近使用。
微型压电液冷模块采用类似原理，但不是利用空气进行循环，而是通过液体循环实现散热。该模块主要由压电组件和阀体组成，两者共同构成一个小型泵腔。
随着执行器运动，一个阀门打开，将冷却液吸入系统，随后另一个阀门打开，将冷却液推出。该泵与密封式微流道循环系统连接，将冷却液从热源区域输送至温度较低的位置，然后再返回。
由于这是一种利用液体进行热传递的系统，因此能够很好地处理持续且稳定的热负载，这与智能设备全天运行时的工作模式高度相似。
两种方案都围绕相同目标进行设计：低噪声、低功耗，以及毫米级尺寸，而不是厘米级尺寸。
汉得利同时还提供匹配的热传感组件，形成闭环控制系统，使散热输出能够根据芯片全天负载变化自动调节，而不是以固定水平持续运行。
这种组合方案专门针对智能体手机、机器人手机以及其他空间受限的 AI 设备等纤薄消费终端设计，而不是用于工业机械设备。
手机热管理的下一阶段
当手机开始同时承担助手、摄影操作设备、智能体以及传感器中心等多种角色时，热管理就不再只是隐藏在规格表中的参数。
它正在成为真实用户体验的一部分，也正在成为决定设备能力上限的重要因素。
随着越来越多制造商向智能体手机和具身智能手机方向发展，能够在纤薄机身内部实现安静、快速且可靠散热的企业，将决定下一代设备能够发展到什么程度。
汉得利正与手机制造商以及模组供应商合作，解决这类热管理问题，从早期设计咨询一直到元器件供应，提供完整支持。
对于正在评估智能体手机、机器人手机或其他紧凑型 AI 终端散热方案，并希望进一步讨论具体功耗和空间需求的团队，欢迎联系汉得利，共同探讨相关需求。
