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基于恩智浦S32K39和S32K5的电动汽车(EV)多合一系统集成解决方案

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恩智浦电动汽车(EV)多合一系统集成解决方案.zip

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汽车 - 电气化与动力 - 电动汽车(EV)多合一系统集成

在电动汽车领域,多合一系统是一种高集成度的概念,旨在将牵引逆变器车载充电器(OBC)、电源转换(DCDC)、高压配电单元(HV PDU)、车辆控制单元(VCU)、电池管理系统(BMS)以及热管理系统等多项动力功能整合于一体。

这种方法可有效提升空间利用率、重量控制、成本效益以及整体能效。高集成度不仅降低了系统复杂性与成本,还显著增强了系统性能、可靠性和空间效率。通过最大限度减少互连数量并优化热管理,多合一系统为加速产品开发周期和实现多车型平台的可扩展性奠定了基础。

借助S32K39和S32K5微控制器单元(MCU),恩智浦实现了安全隔离与无干扰(FFI),支持在同一微控制器上集成多个应用软件。借助其丰富的模拟产品组合,恩智浦将提供优化的系统解决方案及相关配套材料。

方框图信息:三合一e-Axle系统(OBC+DC-DC+逆变器)
方框图信息:三合一电池系统(OBC+DC-DC+BMS)
方框图信息:五合一e-Axle系统(OBC+ DC-DC+逆变器+HV PDU+EVCC)
方框图信息:五合一电池系统(DC-DC+BMS+HV PDU+热管理)

 

方框图信息:三合一e-Axle系统(OBC+DC-DC+逆变器)

MCU

S32K5:

S32K5汽车微控制器

S32K39-37-36:

面向电气化应用的S32K39/37/36微控制器

方框图信息:三合一e-Axle系统(OBC+DC-DC+逆变器)

系统基础芯片(SBC)

FS26:

安全系统基础芯片,低功耗,面向ASIL D系统

FS25:

面向汽车区域架构的FS25系统基础芯片(SBC)

方框图信息:三合一e-Axle系统(OBC+DC-DC+逆变器)

CAN Transceiver

TJA1057:

High-Speed CAN Transceiver - Mantis Family

CAN-FD:

CAN信号提升

三合一e-Axle系统(OBC+DC-DC+逆变器)

以太网收发器

ETHERNET-TRANSCEIVERS:

汽车以太网PHY

方框图信息:三合一e-Axle系统(OBC+DC-DC+逆变器)

高压栅极驱动器

GD3160:

面向SiC MOSFET的具有段式驱动的先进高压隔离栅极驱动器

GD3162:

具有动态栅极强度控制的先进高压隔离栅极驱动器

 

方框图信息:三合一电池系统(OBC+DC-DC+BMS)

MCU

S32K5:

S32K5汽车微控制器

S32K39-37-36:

面向电气化应用的S32K39/37/36微控制器

方框图信息:三合一电池系统(OBC+DC-DC+BMS)

系统基础芯片(SBC)

FS26:

安全系统基础芯片,低功耗,面向ASIL D系统

FS25:

面向汽车区域架构的FS25系统基础芯片(SBC)

方框图信息:三合一电池系统(OBC+DC-DC+BMS)

电池网关

BMX6X02:

通用BMS通信网关与EIS同步控制器

MC33665A:

通用BMS通信TPL收发器和CAN FD网关

三合一电池系统(OBC+DC-DC+BMS)

电芯控制器

MC33774:

18通道锂离子电池控制器IC ASIL D

BMA7118:

符合ASIL D等级标准的18通道锂电池电芯控制器IC

BMA7418:

符合ASIL D等级标准的18通道锂电池电芯控制器IC,具有EIS功能

三合一电池系统(OBC+DC-DC+BMS)

电池接线盒

BMA8420:

具有EIS功能的电池接线盒监测IC

MC33777:

电池接线盒监测IC

方框图信息:三合一电池系统(OBC+DC-DC+BMS)

CAN收发器

TJA1057:

High-Speed CAN Transceiver - Mantis Family

CAN-FD:

CAN信号提升

三合一电池系统(OBC+DC-DC+BMS)

以太网收发器

ETHERNET-TRANSCEIVERS:

汽车以太网PHY

 

方框图信息:五合一e-Axle系统(OBC+ DC-DC+逆变器+HV PDU+EVCC)

MCU

S32K5:

S32K5汽车微控制器

S32K39-37-36:

面向电气化应用的S32K39/37/36微控制器

方框图信息:五合一e-Axle系统(OBC+ DC-DC+逆变器+HV PDU+EVCC)

系统基础芯片(SBC)

FS26:

安全系统基础芯片,低功耗,面向ASIL D系统

FS25:

面向汽车区域架构的FS25系统基础芯片(SBC)

方框图信息:五合一e-Axle系统(OBC+ DC-DC+逆变器+HV PDU+EVCC)

CAN收发器

TJA1057:

High-Speed CAN Transceiver - Mantis Family

CAN-FD:

CAN信号提升

五合一e-Axle系统(OBC+ DC-DC+逆变器+HV PDU+EVCC)

以太网收发器

ETHERNET-TRANSCEIVERS:

汽车以太网PHY

方框图信息:五合一e-Axle系统(OBC+ DC-DC+逆变器+HV PDU+EVCC)

高压栅极驱动器

GD3160:

面向SiC MOSFET的具有段式驱动的先进高压隔离栅极驱动器

GD3162:

具有动态栅极强度控制的先进高压隔离栅极驱动器

方框图信息:五合一e-Axle系统(OBC+ DC-DC+逆变器+HV PDU+EVCC)

电机驱动器

HB2001:

SPI可编程10A H桥有刷直流电机驱动器

HB2002:

SPI可编程的H桥有刷直流电机驱动器

HB2000:

SPI可编程10A H桥有刷直流电机驱动器

 

方框图信息:五合一电池系统(DC-DC+BMS+HV PDU+热管理)

S32K39/S32K5 MCU

S32K5:

S32K5汽车微控制器

S32K39-37-36:

面向电气化应用的S32K39/37/36微控制器

五合一电池系统(DC-DC+BMS+HV PDU+热管理)

电芯控制器

MC33774:

18通道锂离子电池控制器IC ASIL D

BMA7118:

符合ASIL D等级标准的18通道锂电池电芯控制器IC

BMA7418:

符合ASIL D等级标准的18通道锂电池电芯控制器IC,具有EIS功能

方框图信息:五合一电池系统(DC-DC+BMS+HV PDU+热管理)

电池网关

BMX6X02:

通用BMS通信网关与EIS同步控制器

BMA606X:

无线电池管理系统链接

MC33665A:

通用BMS通信TPL收发器和CAN FD网关

方框图信息:五合一电池系统(DC-DC+BMS+HV PDU+热管理)

电机控制/半桥

HB2001:

SPI可编程10A H桥有刷直流电机驱动器

HB2002:

SPI可编程的H桥有刷直流电机驱动器

HB2000:

SPI可编程10A H桥有刷直流电机驱动器

方框图信息:五合一电池系统(DC-DC+BMS+HV PDU+热管理)

高边开关

MC12XS6:

外部汽车照明多通道eXtreme开关

方框图信息:五合一电池系统(DC-DC+BMS+HV PDU+热管理)

系统基础芯片(SBC)

FS26:

安全系统基础芯片,低功耗,面向ASIL D系统

FS25:

面向汽车区域架构的FS25系统基础芯片(SBC)

方框图信息:五合一电池系统(DC-DC+BMS+HV PDU+热管理)

CAN收发器

TJA1057:

High-Speed CAN Transceiver - Mantis Family

CAN-FD:

CAN信号提升

五合一电池系统(DC-DC+BMS+HV PDU+热管理)

以太网收发器

ETHERNET-TRANSCEIVERS:

汽车以太网PHY

五合一电池系统(DC-DC+BMS+HV PDU+热管理)

Battery Junction Box

BMA8420:

具有EIS功能的电池接线盒监测IC

MC33777:

电池接线盒监测IC

文档:培训资料 X-in-1 Solution For Electrification: Market Trends and NXP Solutions

文档:培训资料 Safe by Design: NXP's X-in-1 Safety Architecture for Electrified Powertrain Integration

文档:培训资料 Simplifying ECU Design: X-in-1 Modular Platform Enablement for Electrification

文档:应用笔记 X-in-1 Functional safety concept (OBC, DCDC, inverter)

文档:手册 X-in-1 Modular Platform Concept

文档:简介 Fact Sheet, X-in-1 Modular Platform Concept

参考设计

多合一模块化平台设计

恩智浦多合一模块化平台重新定义了电气化系统集成的可能性。它提供可扩展、可演进的软硬件基础,能够适配多样化的电气化系统配置,并无缝支持广泛的恩智浦组件。

X-IN-1-MODULAR-PLATFORM

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恩智浦

恩智浦

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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