原创标识,欢迎关注泛半导体厂建分享,来搞或交流请加微信huangyunwen4989
这里将总结性描述数据中心常用的国内、国际分级制度及对应关系。
一、什么是 Tier(Uptime Institute Tier)
Tier 是Uptime Institute(美国正常运行时间协会)制定的数据中心基础设施拓扑等级,衡量供配电、制冷基础设施的冗余路径、容错、在线可维护能力,不是国内国标,分为 Tier I~Tier IV 四级:
- Tier I(基础基础设施):单路供电 + 单路制冷,无冗余组件;可用性 99.671%,年允许停机≈28.8h;维护必须停机,单点故障直接断业务Tier II(冗余部件):供电 / 制冷设备带 N+1 备用组件,但仍然只有一条分配路径;可用性 99.741%,年停机≈22.7h;检修这条主路径时要停机Tier III(可并行维护 Concurrent Maintainable):多路独立供电、制冷分配路径,可离线检修任意一条基础设施路径而不中断 IT 负载;可用性 99.982%,年停机≈1.6h;是国内外商用 IDC 最主流等级Tier IV(容错 Fault Tolerant):双活独立供电制冷路径(2N/2N+1),任意单点基础设施故障,业务不停;可用性 99.995%,年停机≈26.3 分钟;金融、核心政务场景用
Tier 认证分 3 种:TCCD(设计认证)、TCCF(建造完工认证)、TCOS(运维运营认证);很多机房只做了图纸 TCCD,不等于现场达到 Tier。
二、国内 A/B/C 级(GB50174-2017《数据中心设计规范》)
国内 A/B/C 是国标,按业务中断损失划分,定义侧重点不一样:
- A 级:容错型:运行期间,单点故障、检修、误操作,都不能中断 IT 系统;基础设施按容错配置B 级:冗余型:冗余范围内设备故障不中断业务;计划检修可能短暂中断C 级:基本型:设备正常运行时保证业务;故障时可能停机
三、对标关系(重点:不是严格一一等同,是工程上近似映射)
核心提醒:两套标准体系出发点不同,不能直接划等号。Uptime Tier 看基础设施拓扑;GB50174 的 A/B/C 是按业务重要性 + 基础设施容错要求综合判定。
| GB50174 | 工程近似对标 Uptime Tier | 核心说明 |
|---|---|---|
| C 级 | Tier I | 基础机房,无冗余基础设施 |
| B 级 | Tier II ~ Tier III | B 级下限对标 Tier II;高标准 B 级可以做到 Tier III 架构 |
| A 级 | Tier IV(典型),部分 A 级按 Tier III 建设 | 国标 A 级定义是容错,最贴合 Tier IV;国内大量 A 级 IDC 工程落地采用 Tier III 架构满足规范条文,但严格来说 Tier III 不满足 “单点故障容错” |
总结对标
- 国标 A 级 ≈ Tier IV(严格容错定义);国内大量 A 级项目采用 Tier III 架构做工程落地(合同和验收要注意区分)国标 B 级 跨 Tier II~Tier III,低标准 B 是 Tier II,高标准 B 可做到 Tier III国标 C 级 ≈ Tier I
四、关键差异
- Tier III只能做到 “计划维护不中断”,不能抵御意外单点故障;而国标 A 级、Tier IV 要求单点意外故障也不中断业务,这是最大区别。GB50174 除了电力制冷,还包含建筑、抗震、消防、安防等全套机房要求;Uptime Tier只评估基础设施(电、冷)拓扑,不考核建筑抗震、消防等。国内招投标常见坑:写 “国标 A 级,Tier3 认证”,严格定义上 Tier3 不属于容错型,只是并行可维护,要在技术条款里写清楚冗余架构。
~~~
《泛半导体厂建》力争全面的涵盖面板、半导体厂房建设过程中行业发展、工艺技术、政府流程、设计、招投标、组织管理等多方面有价值的学习内容,与您一起成长!
1)欢迎关注公众号:欢迎关注公众号“泛半导体厂建分享”,并加作者微信huangyunwen4989交流吧!
阅读全文
427