三星电机新一代Low Profile与Embedded MLCC，助力端侧AI设备轻薄化

随着智能手机、折叠屏、可穿戴设备及智能眼镜不断向轻薄化、高集成度方向发展，电子元器件的空间利用率成为产品设计中的重要课题。与此同时，端侧AI（On-Device AI）应用加速落地，对芯片性能、电源稳定性及元器件集成度提出了更高要求。

在这一趋势下，Low Profile MLCC（薄型MLCC）和Embedded MLCC（嵌入式MLCC）正成为高密度、小型化电子设备的重要解决方案。

Low Profile MLCC：降低器件高度，提升设计自由度

随着整机厚度不断下降，MLCC自身高度也会直接影响设备结构设计。

三星电机推出的0.5T/0.65T Low Profile MLCC，在保持相同电容量的同时降低器件高度，可有效减少垂直方向的空间占用，尤其适用于折叠屏、智能眼镜等对内部高度要求严格的产品。

以折叠屏应用为例，相关方案可将电池厚度由3.10降至2.50，减少0.6T；另一种折叠结构中，电池厚度由2.70降至2.10，同样减少0.6T。在满足电容量和可靠性要求的同时，为整机内部结构设计释放更多空间。

当元器件数量不断增加，仅依靠降低MLCC高度已难以满足高密度贴装需求。

Embedded MLCC将电容嵌入基板内部，不再占用传统PCB表面贴装空间，从而进一步提高空间利用率和元器件集成度。

此外，Embedded MLCC可以更加靠近芯片及电源节点，缩短电源分配网络（PDN）与芯片组之间的连接距离，降低阻抗，有助于满足高性能芯片、通信模块及AI处理器对低噪声和稳定供电的要求。

三星电机目前主要通过两种技术路线应对终端设备轻薄化和高集成度需求：

Low Profile：降低MLCC器件高度，适合对产品厚度要求严格的应用。

Embedded：将MLCC嵌入基板内部，释放PCB表面空间，进一步提升布局和集成效率。

两种方案分别从垂直空间和基板内部空间入手，为折叠屏、可穿戴设备、智能眼镜及端侧AI设备提供更加灵活的MLCC设计选择。

三星电机Low Profile及Embedded MLCC产品

型号	尺寸	电容量	额定电压	温度特性	厚度	备注
CL05A105MP5C64#	0402/1005	10uF	10V	X5R	0.5T Max	Available
CL05A475MP4Z64#	0402/1005	4.7uF	10V	X5R	0.5T Max	Available
CL19A226MR5NWN#	0503/1209	22uF	4V	X5R	0.5T Max	Available，3-Terminal
CL05A156MQ4N68#	0402/1005	15uF	6.3V	X5R	0.5T Max	Available
CL10A106MO5FZNH	0603/1608	10uF	16V	X5R	0.5T Max	Available
CL10A106MA5FZNH	0603/1608	10uF	25V	X5R	0.5T Max	Available
CL05Z226MS6B3WF	0402/1005	22uF	2.5V	X6T	0.8T Max	Available，Embedded

随着终端产品持续向轻薄化、高性能和高集成度发展，MLCC不仅需要满足基本的电容量和可靠性要求，还需要适应越来越严格的空间和电源设计要求。

三星电机的Low Profile MLCC与Embedded MLCC，分别从降低器件高度、释放基板空间两个方向，为新一代电子设备提供相应的解决方案。

贞光科技代理三星电容产品，可为客户提供三星MLCC相关产品选型及应用支持。如需了解上述产品的具体规格及选型信息，欢迎联系我们。