上海硅光芯片“小巨人”，IPO成功过会！

今日（10月14日），上交所官网显示，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）成功过会。

此次IPO，羲禾科技拟募集资金18.3亿元，用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设。

羲禾科技成立于2021年，位于上海普陀区，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片。

当前，公司已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。

凭借领先的技术性能与稳定的量产交付能力，截至2026年8月，羲禾科技硅光集成芯片累计出货量已超1200万颗，跻身全球极少数出货量达千万颗级厂商行列。

根据弗若斯特沙利文统计数据，2025年，发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

截至今年上半年，公司在手订单金额合计32.79 亿元，其中高速率产品占比达73.57%；仅800G硅光集成芯片就占据全部在手订单的47.57%，成为占比最高的产品类别，400G产品占比则降至29.6%。这意味着未来一到两年，公司收入结构将持续向高端化演进，800G和1.6T将接棒成为增长主力。

高速成长的背后，是持续的研发投入与扎实的技术壁垒。作为典型的硬科技企业，羲禾科技展现出清晰的“技术底色”。

公司创始人武爱民博士长期专注于硅光集成技术研究，创始团队成员冯大增博士曾带领团队早在2006年成功研发并量产应用于电信网络的硅光产品，核心技术人员王奕琼博士、梁虹曾就职于早期国际领先的硅光企业分别主导硅光工艺及封测。

资质与荣誉同样佐证着公司的技术实力。公司系国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家及上海市多个重大科研项目，公司牵头与下游光模块厂商和头部互联网企业合作完成的“高性能光集成与光电协同封装技术及产业化”项目已获得2025年度上海市科技进步一等奖。

支撑这一技术体系的投入强度可观。招股书显示，公司最近三年累计研发投入14,308.16万元，占累计营业收入的26.59%，是科创板“最近三年累计研发投入占累计营业收入比例不低于5%”准入标准的五倍以上。人员方面，截至2025年末研发人员36人、占员工总数的37.11%；截至2026年6月30日，研发人员增至51人、占比升至41.46%。

技术投入已在业绩上兑现。近三年，羲禾科技业绩实现高速增长。报告期内，公司营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元、46,091.04万元和56,911.68万元，归属于母公司所有者的净利润分别为-2,834.05万元、-2,246.25万元、17,554.99万元和16,104.54万元。得益于公司产品的优异性能表现获得市场高度认可与硅光集成芯片在数据通信领域应用的快速扩展，公司营收能力不断增长，逐步进入规模化与盈利阶段。

融资方面，羲禾科技自2021年9月以来已完成8轮融资，吸引了元禾原点、中芯聚源、金浦投资、达晨财智、普华资本等一众知名投资机构加持。

密集的资本注入不仅为公司技术研发、产能扩张提供了充足资金支持，也印证了资本市场对硅光芯片赛道及公司核心竞争力的高度认可。

编辑｜刘程星      来源｜综合整理于网络