恩智浦半导体公布2026年第三季度业绩

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）近日公布截至2026年9月27日的第三季度财务业绩。恩智浦总裁兼首席执行官Rafael Sotomayor表示：“恩智浦第三季度实现营收38亿美元，同比增长19%，环比增长8%。我们的业绩增长主要得益于恩智浦在汽车和工业领域的特有增长驱动因素持续释放的增长潜力，以及数据中心基础设施业务的持续增长势头。强劲的盈利能力带来的自由现金流，使恩智浦能够投资于创新解决方案并扩大制造能力，以支持我们的长期增长目标；与此同时，公司近期宣布50亿美元股票回购授权，继续向股东回馈资本。展望未来，软件定义汽车推动市场对恩智浦下一代解决方案的需求不断增长，而数据中心基础设施和可信物理AI应用则为长期增长创造了新的机遇，我们看到了显著的长期增长空间。”

2026年第三季度主要业绩亮点：

• 营收37.9亿美元，同比增长19%；

• 按GAAP计算，毛利率为57.8%，营业利润率为32.4%，稀释后每股净收益为3.48美元；

• 按非GAAP计算，毛利率为58.6%，营业利润率为37.1%，稀释后每股净收益为4.20美元；

• 经营活动产生的现金流为12.6亿美元，净资本支出为5000万美元，非GAAP自由现金流为12.1亿美元，占营收比例为31.9%；

• 本季度股东回报总额为3.59亿美元，占第三季度非GAAP自由现金流的29.8%。股息支付2.56亿美元，股票回购1.03亿美元；

• 2026年8月4日，恩智浦宣布宝马集团将在全系车型中部署恩智浦Trimension™超宽带（UWB）测距与雷达解决方案，首先应用于部分2026年车型项目；

• 2026年8月12日，恩智浦在马来西亚的封装测试厂扩建项目破土动工；

• 2026年9月28日，由世界先进积体电路股份有限公司（VIS）与恩智浦半导体成立的合资企业VSMC在新加坡举行了其首座300毫米晶圆厂的开业典礼；

• 恩智浦董事会于10月季度结束后批准新增50亿美元股票回购计划，此前授权计划中仍有13亿美元额度可供使用。