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如果你是一个正打算买房子的上班族，那么你一定考虑过市区和郊区这两种选择。显然，住在能够为上班族带来便利的交通和的生活服务，但却需要做好蜗居的准备。在郊区虽然更容易买到豪宅，但却需要做好通勤时间至少增长一倍，以及生活服务相对匮乏的准备。
市区还是郊区？这是一个问题。而面对同样难题的，是工程师对于转换器的选择。面对大电流的负载点设计，就不得不放弃使用高功率密度的转换器，并通过一个复杂的、带外部 MOSFET 的控制器进行替代。灵活和经济性虽然得到了，宝贵的电路板空间却被牺牲掉。减少使用转换器固然增加了可靠性，但提供 10～15A 以上的电流就成为了难事。
那么问题来了，当我们都在大谈工业 4.0 时，不得不承认网络路由器、企业服务器以及工业系统等应用的耗电量仍将越来越高，甚至需要高达 40A 的电量。困难在于，这些高电流应用都对空间的要求极为严苛。究竟，在大电流的应用中能不能放弃使用带有外部 MOSFET 的控制器？
看来，这次 TI 要先来给出一个答案。
日前，德州仪器（TI）推出了业界首个带有真差分远程电压感测功能的 40-A, 16-VIN 同步降压 DC/DC 转换器 TPS548D22，属于德州仪器高电流同步 SWIFT DC/DC 降压转换器系列，是 40-A 转换器系列中首款加入德州仪器高电流 DC/DC SWIFT 产品组合的产品。
PowerStack 封装技术，在市区住房内享受豪宅空间
德州仪器模拟产品业务拓展经理赵向源表示，实现大电流和高功率密度完美结合的关键在于 TI 在 MOSFET 和封装技术方面取得了突破的进展。在一个特定硅面积内，新一代 MOSFET 具有更低的电阻率，可在空间受限的应用中驱动 ASIC 和 DSP，还可提高电流能力。PowerStack 封装中芯片堆叠和封装黏着的独特组合与其它传统并列安放 MOSFET 的解决方案相比，TPS548D22 可提供高达 40A 的连续电流。
控制器集成电路和 MOSFET 垂直堆叠在 PowerStack 封装中
德州仪器模拟产品业务拓展经理赵向源
据悉，PowerStack 封装技术可堆叠集成电路和 MOSFET，多层叠加，类似于市区建筑，可在特定的空间内放入更多东西。TPS548D22 采用 40 管脚、5mm×7mm×1.5mm stack-clipped 的 QFN PowerStack 封装。PowerStack 四方扁平无引线（QFN）封装具有极高的功率密度，可轻松将热量从集成电路（IC）底部的单接地垫块散发到通孔极少的内部印刷电路板接地层。
D-CAP3 控制模式拓扑结构
赵向源介绍，TPS548D22 DC/DC 转换器采用 D-CAP3 控制模式拓扑结构，简单易用的 D-CAP3 自适应工作时间控制模式可提供高精度和极其快速的负载瞬态响应，且无需环路补偿，可简化设计并可最大限度地减少外部组件数量。在不同温度下，具有 0.5%的基准电压精度和真差分远程电压感测功能，可以满足深亚微米处理器的电压要求。
值得一提的是，与德州仪器的 WEBENCH Power Designer 工具一起使用时，TPS548D22 可让工程师获得其功率密集型有线和无线通讯、企业和云计算，以及数据储存系统设计，从而加快上市速度。
TPS548D22 DCAP3 高性能、40A 单路同步降压转换器评估模块
赵向源强调，TPS548D22 是业界首个带有真差分远程电压感测功能的 40-A, 16-VIN 同步降压转换器。作为 TI 行业领先 DC/DC 转换器产品组合中的一部分，SWIFT 产品线包括 130 多款具有集成 MOSFET 的转换器。TI 在中国拥有近 20 个分支机构，以及强大的销售和支持团队。他相信凭借产品和技术人员的海洋战术，TPS548D22 系列产品帮助工程师在转换器和控制器之间果断做出抉择，如同不得不搬到郊区的人重新回归市区。
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