跨界产品的生存之道

像公司经营是专注好还是多元化好一样，产品定义究竟应该大而全还是小而精永远有争论。以半导体芯片为例，现场可编程逻辑门阵列（FPGA）与专用集成电路(ASIC）就是这两种产品定义思想的具体实现，FPGA 以最大的现场设计灵活性为目标，资源多、性能强、成本高；而 ASIC 则以最合适具体应用要求为目标，通常资源为应用而裁剪成合适大小、成本低、灵活性低。赛普拉斯（Cypress）的 PSoC 系列产品在诞生之初瞄准的则是一个跨界市场，比微控制器（MCU）更灵活，比 FPGA 成本更低。

但跨界产品成功并不容易，产品定义时看到的跨界市场可能并不存在，已有产品已经能够覆盖用户的大部分需求，设想中的左右逢源，却变成现实里的左支右绌，毕竟像平板电脑与轿跑等跨界成功的产品案例要比失败的案例少多了。

PSoC 6 就是 MCU
“之前我们不说 PSoC（Programmable SoC，可编程系统级芯片）是 MCU，而是将自己定位在特殊市场。我们一直说 PSoC 与一般 MCU 不同，有很多增值功能，又具备 CPLD（复杂可编程逻辑器件）特性，很灵活，”赛普拉斯微控制器事业部全球产品及中国区市场部总监陈丽华告诉与非网记者，“但客户看问题的角度肯定不一样，他可能会觉得，有这么多功能 PSoC 产品肯定很贵，灵活性高操作性肯定不强，设计起来一定很复杂，所以在选择 PSoC 时就会有一种畏难情绪。”

赛普拉斯微控制器事业部全球产品及中国区市场部总监陈丽华

陈丽华表示，在她加入赛普拉斯微控制器部门以后，对 PSoC 产品进行了重新定位，明确告诉外界，PSoC 就是 MCU。产品定义的跨界并不意味着所面向的市场一定要跨界，“PSoC 是 MCU+，只要 MCU 产品能做的事情，PSoC 就都能做，”虽然资源比普通 MCU 要多不少，但并不代表价格会贵多少，“PSoC 6 把部分冗余资源去掉，与早期大而全的产品相比，就有竞争优势，”陈丽华分析 PSoC 6 的成本特性，“其次，赛普拉斯有自己的晶圆制造厂，又生产存储器，可以利用存储器的制造产能来带动 MCU 降低成本，我们在南通富士通也有封测产能。所以结合两方面的优势，PSoC 产品有足够的成本空间。”

陈丽华笑言：“我们以往只专心做好产品，抱着皇帝女儿不愁嫁的心态去做市场，现在赛普拉斯开始改变，会采取适合市场的价格策略去竞争”

陈丽华表示，从去年推出的 PSoC 4000S 系列来看，市场反馈十分正面，“现在大家已经不把 PSoC 看作特殊芯片，就认为它是真正的 MCU。我们思路开阔了，市场也就慢慢成长起来”

用田忌赛马的思路去做跨界产品的市场运作，成功的几率自然提高。

家电、电动工具是 PSoC 6 首选市场
PSoC 6 基于超低功耗 40 纳米技术而制造，除了具备 PSoC 家族所特有的软件定义外设（PSoC 60 无此功能）之外，功耗低，灵活性高，并提供基于硬件的可信任执行环境 (TEE)，具有安全启动能力与集成安全数据存储的能力，以保护固件、应用程序和安全资产。用赛普拉斯的说法，PSoC 6 就是一款完全为物联网设计的 MCU。

PSoC 6 架构示意图

PSoC 6 系列首批共有五款产品。从单核不带软件定义外设功能的基本款 PSoC 60，到高性能双核 PSoC 62，再到集成低功耗蓝牙（BLE)的 PSoC 63，以及专为电机控制应用而开发的 PSoC 65，PSoC 系列产品均可以搭配赛普拉斯 WICED 无线连接方案，所以该系列产品所覆盖的应用面非常广。

PSoC 6 产品阵容

“家电和电动工具是 PSoC 系列最大的目标市场，”陈丽华道出 PSoC 产品主攻市场方向，“可穿戴也是一个重点，因为我们有低功耗方案；传统的温控器，从 PSoC 4 以来一直都做得很好；工业控制领域，例如各种智能机器人，都是我们关注的方向。”

她举了智能门锁的例子来进行说明。“利用网络酒店预定平台预订好酒店以后，用户凭借收到的进门密码，就可以进入酒店预定好的房间，”陈丽华认为，旅游行业的发展使得智能门锁市场迎来高速增长期，现在利用 Capsense 技术的触摸式密码锁已经做得很好，赛普拉斯还计划帮助客户将 BLE 与指纹识别技术引入智能门锁，“我们已经有很多成功的案例（PSoC 4），智能门锁非常适合 PSoC 63 与 PSoC 60，这是 PSoC 系列物联网应用的一个比较好的方向。”

半导体多年不见荣景重现，赛普拉斯新产品没涨价
近日关于赛普拉斯的新闻，有两则颇为引人注目。一则是卖掉美国一座晶圆厂，引发一些媒体发出赛普拉斯是否会被整体出售的猜想；另一则是涨价，媒体报道赛普拉斯的 NOR 型存储器将会大幅调价。

对这两则新闻，陈丽华都做出了正面回应。她表示，赛普拉斯在美国原来有两座晶圆厂，一座名为 CMI，已经被卖掉，还有是座 Fab25，仍然属于赛普拉斯。“比较两座晶圆厂，Fab25 有存储器生产线，所以产能大、工艺跨度大（从 0.25 微米到 40 纳米的工艺都支持），但 CMI 只做传统的 PSoC，制程只支持 .13（微米），所以 CMI 的产能与工艺支持都非常有限，出售 CMI 是为了把更多的资源放在 Fab25 工厂。”

此外，轻制造策略（Fablite）也是如今多数传统整合元件制造商(IDM，即自带制造厂的半导体厂商）一种选择，这样有效降低公司资本支出压力，“无论是为了双产地保障，还是为了更迅速地扩充产能，我们都会选择一些第三方代工厂来帮我们生产一部分芯片。”

对于涨价，陈丽华则认为，这波芯片涨价是两方面原因造成的，一方面上游晶圆供应商价格出现了普涨，芯片制造商只能将价格传递到下游；另一方面，下游需求强劲，电子设备厂商纷纷把产能利用率调到最高，从而加剧了缺货现象。

“现在客户排订单，不是按需生产，而是按照工厂的最大产能来安排，而且这种现象不是一家两家，整个业界都是一样，”陈丽华接触到的客户多表示，从去年底的销售情况来看，整个市场就处于一个供不应求的状态，现在担心的不是产品做出来卖不出去，而是担心拿不到元器件来维持生产线运转。半导体市场重现多年未见荣景，“拎着一麻袋钱来要芯片”的场景又开始出现。

“由于历史原因，我们很多客户在用我们十年甚至二十年前开发的产品，但这些旧产品成本很高，”据陈丽华解释，赛普拉斯涨价的产品都是一些旧制程生产的产品，新产品的价格基本没动，“我们希望采用这样一个价格策略，去引导客户采用赛普拉斯更先进制程的产品，从而加速产品的更新换代。”陈丽华总结道。

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