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意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化加快物联网连接方案部署

2021/11/11
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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球领先的物联网服务提供商Sierra Wireless宣布了一项合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。

该协议可帮助解决方案开发者应对创建和部署物联网解决方案涉及的各种挑战,包括设备研发、蜂窝网络接入和与云服务连接等,从而加快产品上市。

意法半导体部门副总裁、微控制器事业部总经理Ricardo de sa Earp 表示: “Sierra Wireless为 STM32 生态系统带来了丰富的蜂窝接入和云服务解决方案组合,使我们能够一起为互联物联网提供完整的端到端解决方案。我们的 STM32 MCU和生态系统,结合 Sierra 的接入服务和设备上云软件,创造了当今市场上产品组合深度、功能性和适用性较高的产品。”

Sierra Wireless合作伙伴关系、市场营销和物联网解决方案部高级副总裁Jim Ryan 表示;“此次与意法半导体的合作为客户提供了一个现成的解决方案,从定制硬件的网络接入配置,到按需尽快配置和连接总包模块,解决了他们部署物联网时面临的挑战。Sierra Wireless 正在将世界一流的物联网连接解决方案引入市场领先的 STM32 生态系统,方便在STM32 MCU上开发各种物联网解决方案的客户能够轻松开发有蜂窝连接的解决方案。”

意法半导体的 STM32 MCU 系列在正规销售渠道(包括 ST 线上商店e-store)有售,产品型号多达 1000 多个,涵盖非常广的性能区间,整合高能效与实时处理能力和丰富的连接功能。STM32 MCU还提供先进的物联网安全技术,包括加密算法、安全固件安装和更新、安全启动和抗侧信道攻击。STM32产品家族还有专为超低功耗设计的产品线,以及片上集成远程调制以及蓝牙 5.2 和 802.15.4射频收发器的无线 MCU。此外,为了加快产品设计,STM32Cube生态系统提供了开发工具、STM32 硬件抽象层 (HAL)等中间件、X-CUBE-CELLULAR等STM32Cube软件扩展包和应用代码示例。各种评估板和经过全面测试的开发套件帮助开发者加快产品原型设计。

Sierra Wireless的连接技术提供了一个便捷的物联网设备接入蜂窝网络解决方案,为客户提供各种可以简化蜂窝网连接的SIM选项,包括全球Smart Multi-IMSI 和增强的区域单运营商SIM,以及一系列总包蜂窝调制解调器。Sierra Wireless与 ST 的合作为客户选择 Sierra Wireless的各种连接解决方案提供了一条更广阔的途径。

* STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司) 或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册商标。 特别是,STM32在美国专利商标局注册。

意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn收起

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