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接昨天的文章，在车用毫米波雷达领域，国外这么多企业的竞争格局，大部分还是围绕天线、芯片（MMIC和后处理）来进行的，所以我们能看到这些企业最终是和传统Tier 1进行合作，然后把自己活成Mobileye的样子。
我觉得可以从整体格局来看，毫米波雷达的进化格局。
▲图1.Arbe在给投资者的材料里面把自己夸成满分选手，对标ME
Part 1、切入芯片的供应格局
雷达市场的需求在增大，在普及ADAS的阶段，一般的车辆只需要一个前向长距毫米波雷达，内置算法来完成FCW、ACC的功能。在L2-L3阶段，汽车需要1个前向长距+4个角雷达（目前大部分所有的车辆都是这么配置的），但是这里的核心问题是，做这个雷达的是否还是传统Tier 1，是否有可能整车企业直接和芯片企业进行对接，然后让代工厂把这活干了？
▲图2.这个数量还是非常高的
从这个逻辑上，可能有两类整车企业：
●依靠外部整合的整车企业：
由 Tier1 提供毫米波雷达与摄像头融合的方案，也就是说可能把视觉和毫米波的算法结合之后，形成一套较为完整的感知方案。实际上这种趋势是延续之前Tier 1和芯片厂家强耦合之后的过渡关系。
▲图3.Tier 1 和上游芯片厂家的绑定
●强势的整车企业：
在过渡到Zonal控制架构以后，选用整套解决方案，结合硬件代工（好多4D毫米波创业企业可能变成工艺为主导的加工单位了）实现自身做集成的管理办法，配合图像和图像雷达算法（甚至加上Lidar的图像） 。
▲图4.在CMOS时代整体的格局变化有可能具备颠覆性
●恩智浦：S32R45/S32R294
恩智浦推出的是S32R45雷达处理器和TEF82xx收发器；低成本的方案，面向角雷达和前置雷达方案为S32R294雷达处理器并结合了恩智浦TEF82xx收发器。
▲图5.NXP的芯片方案组
也正是由于英飞凌在汽车雷达芯片的统治地位，其在4D毫米波雷达上的进展就比较慢。
▲图6.英飞凌的市场占有率很高
●德州仪器
德州仪器在毫米波芯片领域是开放式打法（努力很久没有Tier 1买单），提供一站式解决方案AWR2243，包含收发器平台解决方案包，包括硬件设计、软件驱动程序、示例配置、API指南和用户文档， 含2芯片级联和4芯片级联方案，集成度更高的天线片上集成（AoP）芯片，使得自己成为了初创公司的4D成像毫米波雷达的主流方案。
▲图7. TI的方案在AWR1243、1443和AWR1642属于叫好不叫座
Part 2、初创公司的打法
●Arbe
这是一家已经上市的企业（可以通过投资者的定期交流看到一些信息）采用格罗方德半导体公司22nm射频CMOS工艺来做4D成像雷达处理芯片——RFIC，附加自研算法和原创天线设计，推出了车规级4D成像雷达芯片组解决方案——Phoenix，甚至弄出来一个4D毫米波开发平台。弄到后面，确实有要颠覆整体产业链模式的味道，让车企冲出来，这不是可以破局了么？
▲图8.Arbe的第一个项目是给北汽的，这事有点奇怪
●Vayyar作为融资最多的企业，Vayyar也是通过SoC芯片（ROC）来实现自己的商业价值的。SOC芯片上集成了72个发射器和72个接收器，集成有一个内部数字信号处理器（DSP）和微控制器单元（MCU），可以进行实时信号处理，只需一个射频集成电路（RFIC）即可执行感测、计算、处理、映射和成像目标。从功能来看，包括入侵警报、儿童存在检测、安全带提醒和eCall（碰撞报警）等，这个后面有详细的视频和拆解信息，后面再补充。
▲图9.Vayyar的第一代芯片
●UhnderUhnder获得了不少车企以及森萨塔的投资，推出的是雷达SoC芯片，包括12TX / 8×2 RX 77/79 GHz MIMO收发器、数字信号处理、存储器和接口，也是类似一种通用型打法。
▲图10.Uhnder 的SOC芯片
小结：
随着芯片工艺壁垒的打开和需求的提升，4D毫米波雷达的市场从Tier1的角度来看，很快就是一个红海市场（芯片厂家越来越介入和成长），传感器市场也将被逐渐拉平了。
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