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PCB封装创建常见问题解答50例(21问)

2022/07/23
1809
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贴片安装类型器件焊盘—PCB封装焊盘补偿标准?

答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法:

第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-35所示:

图4-35  无引脚延伸型SMD封装示意图

A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 

H—零件脚可焊接高度          Y—补偿后焊盘宽度

T—零件脚可焊接长度           S—焊盘中心距

W—零件脚宽度               

注:A, T, W 取平均值(常规情况下)

补偿方式:定义T1为T尺寸的外侧补偿值,T2为T尺寸的内侧补偿值,W1为W尺寸的侧边补偿值。

T1取值范围: 0.3  -  1 mm

T2取值范围: 0.1  -  0.6 mm

W1取值范围:0    -  0.2 mm

X  =  T1 + T + T2       Y  =  W1 + W + W1

S  =  A + T1 + T1 – X

第二类,翼形引脚型SMD封装,如图4-36所示:

图4-36  翼形引脚型SMD封装示意图

A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度

T—零件脚可焊接长度          Y—补偿后焊盘宽度

W—零件脚宽度            S—焊盘中心距

补偿方式:定义T1为T尺寸的外侧补偿值,T2为T尺寸的内侧补偿值,W1为W尺寸的侧边补偿值。

T1取值范围:0.3  -  1mm

T2取值范围:0.3  -  1mm

W1取值范围:0   -  0.2mm

X =  T1 + T + T2       Y  =  W1 + W + W1

S  =  A + T1 + T1 – X

第三类,平卧型SMD封装,如图4-37所示:

图4-37  平卧型SMD封装示意图

A—零件管脚可焊接长度         X—补偿后焊盘长度

W—零件脚宽度           Y—补偿后焊盘宽度

C—零件脚间隙           S—焊盘中心距

补偿方式:定义A1为A尺寸的外侧补偿值,A2为A尺寸的内侧补偿值,W1为W尺寸的侧边补偿值。

A1取值范围:0.3  -  1mm

A2取值范围:0.2  -  0.5mm

W1取值范围:0   -  0.5mm

X = A1 + A + A2       Y  =  W1 + W + W1

S  =  A + A + C + A1 + A1 – X

第四类,J形引脚SMD封装,如图4-38所示:

图4-38  J形引脚SMD封装示意图

A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度

D—零件脚中心距           Y—补偿后焊盘宽度

W—零件脚宽度           S—焊盘中心距

补偿方式:定义T为零件脚可焊接长度,T1为T尺寸的外侧补偿值,T2为T尺寸的内侧补偿值,W1为W尺寸的侧边补偿值。

T1取值范围:0.2 - 0.6mm

T2取值范围:0.2 - 0.6mm

W1取值范围:0   - 0.2mm

T  =  (A – D)/ 2       X  =  T1 + T + T2

Y  =  W1 + W + W1       S   =  A + T1 + T1 – X

第五类,圆柱式引脚SMD封装,如图4-39所示:

图4-39  圆柱式引脚SMD封装示意图

补偿方式:参考无引脚延伸型SMD封装

第六类,BGA类型封装,如图4-40所示:

图4-40  BGA类型封装示意图

补偿方式:根据BGA管脚的中心距定义,可参考下表,括号内为推荐值,如表4-41所示。

表4-41  BGA封装器件补偿示意图

以上几类为基本的器件管脚类型及其补偿说明,其他器件皆可参考以上几类进行补偿。

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