降本提效，广东聚砺可焊导电铜浆一步解决PCB补线焊接难题！

在PCB 印制电路板的制造与后期维修中，线路断路是行业内发生率最高、处理难度较大的故障类型之一。据行业相关数据统计，PCB售后返修场景中，约35%的设备故障源于走线破损或断裂。

更棘手的是，即便发现断线，修复过程本身也潜藏风险。以某手机维修厂为例，因补线工艺不当，其处理的断线PCB在维修后出现信号衰减、系统反复重启等二次故障的比例高达60%，直接导致整体维修成本上升约40%。

传统补线方案的技术局限

当前业内通用补线方案主要分为三类：人工飞线、导电银浆涂覆、专用补线机焊接。但这类常规修复手段普遍存在明显短板，难以兼顾修复效率、修复质量与生产成本：

更重要的是，以上无论哪种方法，基本都绕不开“先修复、后焊接”两步走，让物料和人工成本偏高，整体维修经济性偏低。

JL-CS01可焊导电铜浆打破了传统导电浆料“只能导电、不能焊接”的局限，将导电与可焊两大功能集成于一体，为PCB补线带来了全新的工艺体验。

传统导电浆料固化后需打磨、镀锡才能焊接。JL-CS01固化后表面不易氧化且无需额外处理，即可直接与无铅、锡铅等主流焊料牢固结合。补线完成即可进入SMT贴片或回流焊，大幅简化流程。

150℃ 15min低温快速固化，远低于传统高温烧结工艺对基板的破坏阈值。对FR-4玻纤板、PI聚酰亚胺薄膜等热敏感基材尤其友好——固化时不会导致基材变形、起泡或分层，避免高温导致的芯片性能衰减。

体积电阻率低于8×10⁻⁵Ω·cm，信号传输稳定。高固含量（>80%）确保成膜致密均匀，附着力通过百格测试达到5B标准，焊点无气泡脱落，机械强度高，耐受振动与冲击。

① 单层板/双层板断路修复

清洁断线区域，用针头或点胶笔涂布JL-CS01覆盖断口两端，150℃烘烤15~60分钟固化。补线平整、外观一致，可直接锡焊，避免了飞线“空中楼阁”式的短路风险。

② 多层板精细线路修补

JL-CS01支持高精度丝印与点胶，可制作线宽/线距小于0.1mm的精细线路，完美适配HDI PCB等高密度板补线需求。

③ FPC柔性电路板修补

JL-CS01固化后附着力强、耐弯折，经过1000次弯折测试后仍保持稳定导电与可焊性，不开裂不脱落，完美适配FPC的轻薄、柔性设计需求。

JL-CS01以铜为主要导电相，原材料成本大幅低于银浆，降幅可达30%以上，同时导电、焊接、附着力等关键性能接近银浆水平，性价比远胜传统导电材料。

此外，低温固化工艺能耗低、制程短，进一步降低了生产能耗成本。

JL-CS01 粘度稳定在 5-30Pa·s，批量化生产一致性极高。它兼容丝印、点胶等多种方式，开盖后不易结皮沉淀，材料利用率高，真正实现便捷施工。

让废弃的线路板重获新生，让复杂的修补工序化繁为简——JL-CS01，为PCB补线提供更高效、更可靠、更经济的材料选择。

广东聚砺新材料有限公司，为您提供导电铜浆全系列解决方案。