PCB封装创建常见问题解答50例（20-30问）

4.22  插件类型焊盘—PCB封装焊盘补偿标准？

答：做插件封装时，通孔焊盘的补偿方式可按以下方法：

1）各类型焊盘尺寸补偿方法

4.23  在AD软件中异形表贴焊盘应该如何创建？

答：一般，不规则的焊盘被称为异形焊盘，典型的有金手指、大型的元件焊盘，或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作一个特殊封装代替）。

此处以一个锅仔片为例进行说明，如图4-42所示。

图4-42  完整的锅仔片封装

（1）执行菜单命令“放置-圆弧（任意角度）”，放置圆弧，双击更改到需要的尺寸需求。

（2）放置中心表贴焊盘，并赋予焊盘管脚序号，如图4-43所示。

（3）放置Solder Mask（阻焊层）及Paste（钢网层），如图4-44所示。一般，Solder Mask比焊盘单边大2.5mil，即可以在Solder Mask放置比顶层宽5mil的圆弧。一般，Paste和焊盘区域是一样大的，所以放置与顶层一样大的圆弧。

图4-43  放置焊盘

图4-44  放置Solder Mask及Paste

复制某个元素之后，按快捷键“EA”，采用特殊粘贴法，可以快速复制粘贴到当前层，如图4-45所示。

有些异形焊盘封装在Library中无法创建，需要利用转换工具（工具-转换）先转换复制到Library中使用。常见的是使用Region创建异形焊盘封装，如图4-46所示。

图4-45  复制粘贴到当前层

图4-46  创建转换的圆形Region

（4）按快捷键“TVE”，放置好原点到元件的中心，即完成当前异形焊盘封装的创建