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汉高(Henkel)推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶(CUF) Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产製造兼容性，赋能先进覆晶晶片的整合。汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进覆晶封装领域的后涂底部填充产品组合。除了推出新品外，汉高也改变了既有的客户合作模式，因而从单纯的胶材供应商，转变成与客户进行深度合作，为先进製程挑战提供客製化解决方案的合作伙伴。
汉高日本与中国台湾区电子事业部副总裁栗山健治表示，Loctite Eccobond UF 9000AG是一款突破传统配方框架，在高填料填充量与快速流动特性之间取得平衡的底部填充胶，可满足下一代半导体元件封装对于可靠性与体积的极致需求。该产品目前已经在最新可量产製造的製程环境中获得验证，包含5G晶片、资料中心所使用的高效能运算晶片以及记忆体，都是UF 9000AG锁定的应用目标。
目前汉高也正在进行下一代製程覆晶封装评估，其产品是一种以环氧树脂(Epoxy)为基础的底部填充材料，具备高玻璃态转化温度(Tg)，以及极低(<20ppm)的热膨胀系数(CTE)。测试结果显示，与前一代CUF相比，新产品的填充速度提升了30%。同时，UF 9000AG在10mmx10mm到20mmx20mm尺寸大小的晶片上，亦可提供高断裂韧性、低翘曲，并通过MSL3测试，可靠性极佳。
值得一提的是，传统上CUF这类产品都是以专业封测厂(OSAT)为主要客户族群，但汉高在9000AG的推广上，採取直接面对IC设计客户的新作法。汉高主动出击，与中国台湾某家开发5G晶片的IC设计公司接触，了解其使用最先进製程的IC产品对CUF的需求后，发现市面上现有的CUF无法满足最先进製程对应力的严格要求，因此在汉高与该IC设计公司的联合主导下，邀集半导体製造价值链中的其他成员共同进行评估，最后决定在新款5G晶片的封装上导入9000AG。这项新作法也让汉高从单纯的材料供应商，转变成价值链中的合作伙伴。
栗山健治指出，这个案例也显示，为了应对先进製程所带来的挑战，材料供应商与价值链中的其他成员必须在产品研发的早期就展开深度合作，开发客製化的新产品来满足特定客户/应用的需求，而非被动地等待客户提出需求后，再开发出对应的标准产品。事实上，9000AG也只是一个产品的品名，汉高实际出货给客户的9000AG，有很大一部分会是在标准品的基础上进行过各种微调的客製化材料。
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