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    • Part 1、两家企业的不同路径
    • Part 2、高算力芯片的打法
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高算力芯片领域高通和英伟达的正面PK

09/26 08:10 作者:朱玉龙
阅读需 6 分钟
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电池里面中国企业唱主角不一样,在汽车芯片和高算力芯片里面,目前还是美国企业在潮头带领着整个行业的发展。这个周,高通和英伟达分别发布了自己的新一代高算力芯片SOC的打法。

● 高通

高通推出“集成式汽车超算SOC”——Snapdragon Ride Flex,包括Mid、High、Premium三个级别。最高级的Ride Flex Premium SoC再加上AI加速器,其综合AI算力能够达到2000TOPS。

● 英伟达

推出中央集中算力SOC DRIVE Thor(雷神),算力是Atlan的两倍,达到2,000TOPS,并且在2025年投产,直接跳过了1,000TOPS的DRIVE Atlan芯片。

▲ 图1. 两家芯片企业的正面较量

Part 1、两家企业的不同路径

● 英伟达的打法比较直接:既然所有的车企都在讲未来的智能汽车采用集中式架构,电子电气架构是集中式的,那么智能汽车的核心就是是计算平台(芯片)控制汽车所有核心功能。英伟达为此提供最顶级的芯片,只需要选用1颗或者2颗, DRIVE Thor就能集成智能汽车上所需的AI功能的计算需求(主要是围绕图像处理),包括高阶自动驾驶、车载操作系统、智能座舱(仪表和娱乐系统)、自主泊车等等。有2000TOPS的算力资源,整车企业就可以构建自己的软件模式,在各种不同任务间随意分配,同时由英伟达提供相关开发工具。通过一颗芯片解决所有新增的软件需求,DRIVE Thor能承担起这个作用。

这种打法,就是步步为营——你既然用了我的SOC芯片来构建自动驾驶,我的演进芯片是希望你把更多的功能整合进来,这就对其他SOC芯片企业形成了直接的替代关系。

 

▲ 图2. 英伟达的打法

 

当然这种打法也会带来的问题:就像目前电池的情况一样,整车企业没得选。在产业链的核心环节,如果没有好的办法,基本价值链环节就从下游往上游转移。

● 高通的做法,并不是像英伟达一样只做一块芯片。高通通过Snapdragon Ride Flex来实现不同的方法, Flex SoC集成了Hexagon处理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音频DSP、安全岛等功能。它的核心逻辑,是覆盖从计算机视觉系统,到数字座舱、ADAS/AD和互联方面,Snapdragon Ride Flex包括Mid、High、Premium三个级别。最高级的Ride Flex Premium SoC再加上外挂的AI加速器,其综合AI算力能够达到2000TOPS。

高通的做法,是让客户可以选,既可以选择一部分,也可以打包来做这个事情。

▲ 图3. 高通的打法

Part 2、高算力芯片的打法

对比两家的打法,就能看出两种差异化:

● 单芯片圈地:英伟达的操作简单和直观,取消了逐步演进的办法(Atlan),就提供一个超高算力的产品——从Orin演化过来的沉沒成本在这里。如果继续延续Thor来做自动驾驶,那富裕的算力肯定比再搭配高通芯片来得划算。如果承受不起Thor的价格,那就继续用Orin。

● 不同芯片组合:高通的做法,通过各种芯片的组合,满足主要大客户如GM、BMW、大众和一众车企的诉求,来开发可扩展的系统。如果与整车客户签署一个战略协议,高通都能服务到位,这是一种看上去无懈可击的打法。

但是问题在于,这意味着很大的资源投入,一旦芯片企业的服务模式方向有误,就没办法跟上不同的需求,而高通在汽车行业里面是处在成长期,整个人员是有约束的。

▲ 图4. 两家的差异

从高算力芯片来看,目前已经出现三种特点:

● 开发门槛:由于高制程的芯片门槛,还有不同领域的交叉,这使得芯片的开发门槛特别是高算力芯片投入大,需要建立生态,并且头部企业一直在圈客户。

 阵营化:不同企业芯片开发具备继承性,想要更换服务意味着巨大的沉沒成本,汽车企业面临的选择更加困难, Tier 1 也只能选择投入较小的领域进行开发。

● 迭代速度:由于智能座舱和自动驾驶软件目前的表现,还没有到独立影响大部分消费者购买决策的程度,因此芯片的迭代速度,还在不断加速。

▲ 图5. 目前高算力芯片的特点

 

小结:

随着全球智能汽车的渗透率加速,我觉得SOC芯片还是比操作系统更关键,缺失这东西,也缺失了迭代到下一代的支撑。

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