x55和x60基带区别

硬件型号：微雪SIM8200EA-M2&&vivoX60Pro+

系统版本：集成电路系统&&Android11.0

骁龙x55和x60基带参数对比：

1、制造工艺

骁龙X55：7nm；

骁龙X60：5nm。

2、支持频段

骁龙X55：6GHz以下、毫米波；

骁龙X60：毫米波-6GHz以下聚合、6GHz 以下。 

3、载波支持 

骁龙X55：TDD、FDD；

骁龙X60：FDD-TDD、TDD-TDD、FDD-FDD。

骁龙X55，于2019年2月，在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片，基于7nm制程工艺打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式和动态频谱共享等关键特性，将峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的上传速度，加速 5G 的扩展。

骁龙X60，于2020年2月18日推出。这次高通特别强调的是一个端到端的解决方案，据高通介绍，骁龙X60是一个系统级的完整解决方案，包括SDX60基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组，旨在为运营商提供极大的灵活性，最大化其可用的频谱资源。它的设计初衷是要进一步地提升5G性能，支持5G在更多的国家得以部署，进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验，以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。