88
在整理汽车电子发展的时候，看到了一个欧盟赞助的项目是有关于高运算能力的计算平台的发展，这个项目的名称是《European Processor Initiative》它是欧洲发展高运算能力计算平台，面向未来的 AI 和 5G 社会的一个研究项目。
在这个研究项目里面，BMW 的前瞻研究工程师开了脑洞，在我们已知的域控角度，谈到了 2025 年和 2030 年的汽车电子发展的蓝图。如下所示：
Processing units of automotive ECUs from past to future
汽车计算平台的发展是硬件和软件集成到一定程度的需求，核心驱动力是随着整个芯片产业的发展，汽车电子里面硬件资源也在不断增长，MCU 的计算能力和存储量不断提升。下一代汽车计算平台在更大范围内集成功能，会是一个超级 ECU，集成了各种异构性能处理器。多处理器系统意味着相互连接的不同种类的处理器技术和硬件加速器整合在一起。原本隶属于不同 Domain 下的不同功能集成在物理隔离的各个微处理器里面。
Automotive eHPC Platform, 1st reference implementation
以下这段比较重要，在搭建架构的时候需要考虑考虑的各种要素：
Architectural Concept and Hardware Components
SIP modules are housing performance cores, random access memory (RAM), read only memory (ROM or flash) and needed power management integrated circuits (PMIC). Dedicated safety or realtime-microcontrollers could integrated on SIP modules.
We are evaluating GigabitEthernet to interconnect every computational unit within the system. For diagnostic access, we use a Gigabit-Ethernet, as well. The car internal field busses (CAN, LIN or BroadR-Reach Ethernet (100BaseT1)) were adopted from previous E/E architectures to be backwards compatible.
We create a two out-of-three (2oo3) redundancy pattern to detect wrong decisions and tolerate one faulty component. To avoid common cause failures, we use diverse hardware for each performance cluster.
小结：汽车电子在之前的发展速度是很快的，但是未来按照当下的情况来看，就不是一个零部件行业的资源能支撑它的发展了，在某种角度来看，行业的保护边界开始被打破，各个领先的车企开始打开很多的技术边界，在研发资源上面也需要腾笼换鸟。我们也到了需要储备一些跨代的知识体系的时候了^_^，就是学起来很痛苦
阅读全文
下载ECAD模型
