厚膜集成电路

厚膜集成电路（Thick Film Integrated Circuit，TFIC），是利用压敏陶瓷基底，采用厚膜技术制备的电子集成电路。它主要包括电阻、电容、半导体器件、传感器器件及线路等。与薄膜集成电路相比，厚膜集成电路具有制造工艺简单、成本低廉、生产周期短等优点。

1.厚膜集成电路简介

厚膜集成电路是通过将一层或多层的導電或絕緣材料塗在陶瓷基板上，并经过多次烘烤，形成电阻、电容等元件的集成电路。由于使用了压敏陶瓷基底，所以具有较好的耐高温性、耐震性、抗干扰性和稳定性。

2.厚膜集成电路的特点

2.1 制造工艺简单：
厚膜集成电路制造过程中不需要光刻、蒸镀等复杂工艺，只需简单的喷涂、烧结等步骤即可。这种制造工艺相对于其他类型的集成电路制造工艺而言，具有简单、灵活、高效等优点。

2.2 成本低廉：
由于制造工艺的简单，所以厚膜集成电路的制造成本相对较低，降低了电子元件的整体制造成本。这一特点使得厚膜集成电路在大规模应用中更加受欢迎。

2.3 生产周期短：
厚膜集成电路制造过程中采用了直接写板工艺，无需掩膜等繁复的工序，因此其生产周期相对较短。

3.厚膜集成电路的用途

厚膜集成电路已经被广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、医疗器械及军事等领域。由于具有制造工艺简单、成本低廉、生产周期短等优点，因此在一些中小批量或速度要求不高的产品中，仍然具有很好的市场前景。