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    • 1.蚀刻因子是什么
    • 2.pcb蚀刻因子计算公式
    • 3.pcb蚀刻因子ipc标准
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pcb蚀刻因子

11/25 10:19 作者:eefocus_3706328
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蚀刻因子(etch factor)是在蚀刻型金属引线框架的生产过程中‘蚀刻深度与横向蚀刻之比。

1.蚀刻因子是什么

蚀刻因子(etch factor)是在蚀刻型金属引线框架的生产过程中蚀刻深度与横向蚀刻之比。

蚀刻因子是什么

2.pcb蚀刻因子计算公式

有两种算法:一种是当为全板镀铜再酸性蚀刻时a为底铜宽度,b为上线宽,H为铜厚.对于碱性蚀刻时,b主要针对一铜厚度处的线宽
另外一种是H的高度应为=低铜+一铜+二铜(就是总铜厚度)

pcb蚀刻因子计算公式

3.pcb蚀刻因子ipc标准

通常,蚀刻因子和COV被用来判断蚀刻均匀性。
蚀刻因子大于或等于3(用补偿值蚀刻数据)。
蚀刻COV大于或等于95%(带补偿值的蚀刻数据)。
1.如果蚀刻基铜板0.04mm不正常,说明蚀刻机需要进行均匀性调整;
2.出线后拉丝机变小,黑膜付出的黄膜数量会减少,在拉丝机最小线距的前提下,尽量补偿设计数据的线宽;
3.一般情况下,蚀刻过蚀刻0.03mm,这是板在镀铜后的蚀刻。镀铜板的蚀刻均匀性受铜厚度均匀性的影响。

pcb蚀刻因子ipc标准

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