蚀刻因子（etch factor）是在蚀刻型金属引线框架的生产过程中‘蚀刻深度与横向蚀刻之比。
1.蚀刻因子是什么
蚀刻因子（etch factor）是在蚀刻型金属引线框架的生产过程中蚀刻深度与横向蚀刻之比。
2.pcb蚀刻因子计算公式
有两种算法：一种是当为全板镀铜再酸性蚀刻时a为底铜宽度,b为上线宽,H为铜厚.对于碱性蚀刻时,b主要针对一铜厚度处的线宽
另外一种是H的高度应为=低铜+一铜+二铜(就是总铜厚度)
3.pcb蚀刻因子ipc标准
通常，蚀刻因子和COV被用来判断蚀刻均匀性。
蚀刻因子大于或等于3(用补偿值蚀刻数据)。
蚀刻COV大于或等于95%(带补偿值的蚀刻数据)。
1.如果蚀刻基铜板0.04mm不正常，说明蚀刻机需要进行均匀性调整；
2.出线后拉丝机变小，黑膜付出的黄膜数量会减少，在拉丝机最小线距的前提下，尽量补偿设计数据的线宽；
3.一般情况下，蚀刻过蚀刻0.03mm，这是板在镀铜后的蚀刻。镀铜板的蚀刻均匀性受铜厚度均匀性的影响。
