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HDMI/DP双向互转方案打板资料

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HDMI转DP双向互转方案打板资料.zip

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笔记本、显示器工控主机普遍混用HDMI、DP接口,传统单向转接板仅支持单一转换,多配件叠加提升成本与布线复杂度。本项目采用国产CS5801BN芯片搭配AS721高速信号开关,搭建一套PCB即可实现HDMI转DP双向互转,支持4K@60Hz、HDR与HDCP2.3,适配便携转接头扩展坞,配套完整原理图、PCB、BOM打板资料,大幅缩短硬件开发周期。图

二、项目描述

方案采用“协议转换+自动链路切换”双芯片架构,分工清晰无冗余电路。CS5801BN为核心转换主控,支持HDMI2.0转DP1.4,18Gbps带宽内置均衡电路、RISC-V内核与SSC扩频时钟,解决长线衰减、EMI超标问题;AS721是双向互通关键,依靠HPD热插拔信号自动识别信号流向,无需手动拨码、无需独立供电,隔离差分通道抑制串扰,3米内铜线传输画质无损耗。

硬件统一5V供电,外围阻容、晶振器件精简,PCB可压缩至U盘尺寸,BOM成本较两套单向方案降低,支持即插即用,兼容消费电子、车载、工控多场景。

三、实现过程

  1. 电路架构设计

分两条信号通路:HDMI到DP时,源端HDMI信号送入CS5801BN完成TMDS转DP链路协议,输出DP信号经AS721路由至DP接口;DP到HDMI反向通路,DP信号先进入AS721完成通道切换,透传至CS5801BN反向解码输出HDMI信号,AUX、EDID通道由AS721统一管理互通。

  1. PCB布线与打板规范
  2. 高速差分线严格等长控制,HDMI/DP差分对内误差<5mil,组间误差<20mil;芯片电源就近增加0402去耦电容,高速区域完整参考地平面分割,预留EMC测试点位;板层选用4层板,阻抗匹配100Ω差分,打板资料包含分层图、阻焊开窗、坐标文件。
  3. 调试与验证

样板回流焊后先测5V供电、HPD检测电平;依次接入DP主机+HDMI显示器、HDMI主机+DP显示器,验证4K@60Hz、HDR视频、版权视频正常输出;长线材、高低温循环测试消除闪屏、黑屏隐患,完善EDID自适应匹配逻辑。

整套方案资料完整可直接交付打板,兼具小型化、低成本、双向兼容优势,是HDMI/DP接口兼容硬件的成熟落地方案。

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