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  • 村田 GJM0335C1ER50BB01D:0201 封装的高频精密电容解析
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  • PCIe、NVLink、CXL……谁才是芯片互联界的“真·海王”?
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    河北半导体研究所冯志红、蔚翠团队在《Diamond & Related Materials》发表论文,系统评估了常关型金刚石MOSFET的直流与射频性能,特别是首次验证了其大信号射频功率特性,为金刚石功率器件的实际应用提供了重要参考。
  • TDK 车规级 MLCC 解析:CGA2B3X7R1H104KT0Y0F 车载适配性全分析
    在汽车电子高密度集成的趋势下,0402 封装的车规元器件正成为空间受限场景的核心选择。TDK 作为车载电子元件领域的标杆,其 CGA 系列车规级片式电容 CGA2B3X7R1H104KT0Y0F,凭借紧凑尺寸与稳定性能,精准适配汽车电子的严苛需求。本文将从核心参数、车规认证、应用场景等维度,全面解析这款电容的选型价值。 一、核心参数全解析 作为 TDK 专为汽车场景设计的多层陶瓷片式电容(MLCC

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