超过400亿美元的半导体并购已经不太可能再出现?

2018-08-16 16:10:27 来源:EEFOCUS
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IC Insights表示,由于美联储收紧货币政策、监管机构的审查日益严苛,以及全球贸易摩擦不断加剧、越来越多的国家保护主义抬头,出现金额超过400亿美金的半导体行业收购交易的可能性越来越小了。

近年来,全球贸易摩擦升级,各国纷纷奉行保护本土技术的策略,对芯片厂商合并案的监管审查也日益严苛,在此背景下,高通公司最终在7月底宣布关闭了金额高达440亿美金的对恩智浦半导体的收购交易,这些都表明半导体行业可行的收购交易规模已经碰触到了天花板。

在当前的地缘政治环境以及全球性的贸易战中,半导体收购交易金额超过400亿美元的可能性正在变得越来越小。

IC Insights认为,一系列因素的组合-以美元计的大型芯片厂商并购金额过高、大企业整合的复杂性、保护国内供应商的政府进行更加严苛的审查-在可以预见的未来,扼杀了更大规模的半导体收购交易。

 

图1


图1列出了发生在半导体领域公告的前10大半导体收购交易,从中可以明显看出并购交易规模的增长。

在这10大半导体收购案中,有8个是在过去三年中发生的,其中最大的交易(高通收购恩智浦)未能完成。

值得注意的是,IC Insights给出的并购清单仅涵盖半导体供应商、芯片制造商和集成电路知识产权(IP)提供商,并不包括IC公司对软件和系统级业务的收购(比如英特尔于2017年8月以153亿美金收购了Mobileye,这是一家位于以色列的自动驾驶汽车数字成像技术开发商)。该并购清单也不包括半导体设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司。

如果能够完成的话,高通以440亿现金收购恩智浦的交易将是有史以来最大的半导体收购。但是这项交易一波三折,最初于2016年10月公布,金额近390亿美元,并于2018年2月上调至440亿美元,最后因为中国政府迟迟不放行,于7月份最后一周取消。

中国是需要批准这项收购案的最后一个国家,据信将在2018年第二季度批准通过,但美国突然发起贸易战增加了关税威胁,并阻止中国资本收购美国IC公司,最终导致这项交易未能在高通和恩智浦设定的截止日期前及时通过中国监管部门的审查。

高通最终于7月26日取消了此次收购,并迅速向恩智浦支付了20亿美元的分手费,之后,两家公司将各自继续独立运营。

在高通未能以440亿美金收购恩智浦之前,最大的半导体收购案是安华高科技在2016年初以现金+股票置换的方式,370亿美元收购博通,收购完成后,安华高将新公司改名为博通,并于2017年底宣布以高达1210亿美元的报价收购高通公司。在高通将其对恩智浦的报价提高至440亿美元后,它在2018年2月主动将报价降至1170亿美元。

由于担心博通完成对高通的收购活动后会采取一些短视行为,导致美国可能失去对中国蜂窝技术的领先优势,2018年三月份,美国总统唐纳德特朗普签署总统令,叫停了这项金额高达1170亿美元的收购交易。

被特朗普叫停后,博通高管表示将考虑以现金形式继续收购其他更小、业务更集中的公司。

在过去的三年中,波澜壮阔的并购浪潮重塑了全球半导体行业,2015年至2018年中,共计达成了约100项收购交易,这些交易的总价值超过了2450亿美金。

2015年宣布的半导体收购协议金额达到了创纪录的1073亿美元,2016年宣布的半导体收购协议金额为998亿美元,为历史次高水平。

2017年,席卷整个半导体行业的收购狂潮开始消退,该年宣布的收购总额为283亿美元,虽然远低于2015年和2016年,但仍然是该行业2010-2014这五年间平均值126亿美元的两倍多。

根据IC Insights公布的并购交易记录,2018年前六个月宣布的半导体收购总价值约为96亿美元。

 

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