芯报丨半导体产能短缺或持续至2023年 ，代工厂纷纷砸钱扩投资

❶半导体产能短缺或持续至2023年 ，代工厂纷纷砸钱扩投资

据报道，今年以来晶圆代工需求大爆发，产能极度短缺，除晶圆代工厂，许多半导体厂也相继扩大投资，如英特尔将重回晶圆代工产业，SK海力士也宣布将扩大投入晶圆代工业务，中国台湾厂商力积电在将部分内存产能转为逻辑制程的同时，也计划砸大笔资金建新厂。半导体缺货潮自去年第四季正式引爆，由电源管理 IC、驱动 IC，进一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash、CIS 等。晶圆代工产能严重短缺，出现大幅涨价、竞标抢产能等前所未见的情况。

❷北京君正：车载ISP项目尚未启动，安防领域后端芯片正在研发中

近日，北京君正在回复投资者问询时称，其车载ISP项目尚未启动，不过安防领域的后端芯片已经在研发中。近期，由于安防芯片供应短缺，下游安防设备制造业受此影响，设备价格持续涨价，深圳市捷高电子科技表示由于市场上芯片、Flash芯片及电阻、电容、网络变压器、PCB等均处于供货极度紧缺状态，价格从1月份至今已大幅上涨30%-100%不等。

❸IGBT器件销量快速增长，台基股份2020年净利润同比增长114.65%

台基股份发布2020年年度报告称，公司实现营业收入38,824.49万元，同比增长46.54%；利润总额3,129.21万元，同比增长114.95%；归属于上市公司股东的净利润3,224.46万元，同比增长114.65%。关于2021年度经营计划，台基股份指出，公司2021年度计划实现营业收入28,300万元，净利润4,000万元。

❹智能手机和智能驾驶业务快速提升，虹软科技去年净利增长19.53%

虹软科技公布2020年年度报告，实现营业收入6.83亿元，同比增长21.03%；归属于上市公司股东的净利润2.51亿元，同比增长19.53%。对于业绩变动，虹软科技表示，主要是因为公司在智能手机客户的产品渗透率稳步提升，智能手机视觉解决方案业务规模持续扩大；智能驾驶业务本期发展较快。