半导体行业的供应链紧张仍未缓解

从集成电路设计和硅片到制造设备和代工厂的扩张，整个芯片生态系统的需求都创下了新的记录，全球半导体行业不断受到冲击。

耀眼的季度数字也反映了汽车和工业客户正努力恢复集成电路供应链的努力，创造了对芯片前所未有的需求。

最新的例子是，本周全球晶圆出货量在第二季度创下了新的记录，超过了上一季度创下的里程碑。行业组织SEMI本周报告说，4月至6月期间，晶圆面积出货量超过35亿平方英寸，比上一季度增长了6%。

同时，在SEMI所描述的“多种终端应用”的推动下，同期的硅晶圆季度出货量增长了12%。

在可预见的未来，随着代工厂争相增加新的产线，对半导体的需求将持续下去。SEMI董事长、Shin Etsu Handotai America公司负责产品开发和应用工程的副总裁Neil Weaver说：“300毫米和200毫米晶圆的供应正在收紧，因为持续的供不应求。”

SEMI的市场估计包括抛光的硅片，包括测试基片和外延硅片。该调查还包括发货给客户的未抛光的硅片。

该芯片行业组织还报告了北美半导体设备销售额的飙升。SEMI说，2021年6月的IC设备销售总额为36.7亿美元，按三个月平均计算。这个总数比上个月高出2.3%，比2020年6月高出58.4%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Monacha宣称：“我们正在见证行业的结构性转变，其特点是资本投资增加，因为对创新和经济数字化所释放的技术所需的半导体的需求继续增长。”

事实上，汽车和其他工业部门仍在努力维持其芯片供应线。Elon Musk在上周报告增加的季度利润时说，目前的芯片短缺迫使这家电动车领导者暂停了部分生产。

Musk说：“芯片是我们产量的主导因素，这超出了我们的控制范围。它似乎正在变得更好，但很难预测。”

据报道，特斯拉已经通过改用更通用的设备，然后更新这些嵌入式集成电路中的固件来抵御芯片短缺。

[参考文章]

Demand for Silicon Outstrips Supply — George Leopold