近日,台媒公布了中国台湾半导体100强企业。台湾地区的半导体实力有多强,从这个榜单中可见一斑。

 

2021年,台湾地区半导体产业在全球晶圆代工市占率62%,是世界第一,封装测试市占61.5%,也是世界第一,IC设计市占24.3%,是仅次于美国的世界第二。在美中科技战、地缘政治与新冠疫情肆虐导致全球极度缺芯的情况下,台湾成为被一众半导体业者围绕的无敌科技岛。

 

图片来源:杂志天下

 

值得一提的是,台湾企业已明显进入美国垄断的设计领域。集邦3月底发布的报告显示,全球无晶圆厂企业(主要是芯片设计企业)前十排名中,台湾地区企业首次罕见占到4家:联发科跃居第4位,联咏科技排在的6位,瑞昱半导体排在第8位,奇景光电排在第10位。这表明,台湾地区除了在芯片制造方面全球最强之外,在芯片设计领域的影响力也越来越大。

 

 台湾IC设计公司公司之所以迅速崛起,与接近台积电、联电、世界先进等世界级晶圆代工厂有关。在2021年的芯片荒中,近水楼台者先得月,台湾的半导体公司傍着台积电等代工厂飞黄腾达起来。

 

对设计公司来说,能否实际生产出设计好的芯片,与代工方的充分沟通不可或缺。鉴于台湾公司于台积电在地理位置上具有优势,加上疫情限制跨境出行,这种优势性得到加强,结果推动了台湾设计企业的业务发展和地位提高。而世界其他地区的无晶圆厂公司却在饱受产能限制的困扰。

 

数据来源:杂志天下,满天芯(mantianIC)制图