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5G的逐渐普及，自然不像刚开始那样仅在旗舰机上使用。所以中低端5G手机的覆盖，也是各大厂商必争取之地。荣耀也推出了多款各个价位的设备。今天我们拆解的就是一款中端级的荣耀Play5。
拆解步骤荣耀Play5整机厚度最薄处仅有7.46mm，其中电池厚度为4.3mm。选用玻璃材质后盖，通过白色双面胶密封固定，后盖与摄像头保护盖之间有黑色泡棉胶。双Nano-SIM卡托为塑料卡托加金属边框材料，带有红色硅胶圈防水。
主板盖和扬声器模块通过20颗十字螺丝固定，主板盖为塑料+金属材质组成，表面贴有NFC线圈和石墨片。振动器通过双面胶粘在一体音腔扬声器内侧，表面贴有泡棉。
额定电量3800mAh的锂聚合物电池，通过塑料胶纸粘贴固定。共使用了两个接口与主板固定。四颗后置摄像头的连接器使用1个十字型金属固定支架二次固定。
主板和副板通过FPC软板连接。取下后在主板CPU位置与中框支撑板之间发现涂有导热硅脂。在副板的USB接口处也配有黑色硅胶防尘套。
中框上还有一些小部件，顶部的光线距离传感器小板和听筒，使用双面胶固定。底部有1块PCB天线转接板，还有光学指纹识别器软板，指纹识别软板通过FPC转接板与副板连接。
前1后4的摄像头组装方案，4枚后置摄像头中1颗摄像头连接至主板正面并被屏蔽罩覆盖，另有2枚摄像头的连接器做了垫高处理。
屏幕与中框之间用泡棉胶固定，屏幕位置使用了大面积缓冲泡棉，内支撑正面有一块石墨散热膜。
6.53英寸的OLED屏使用了时下比较少见的水滴屏设计。厂家为三星，型号：为AMS653VY01，分辨率2400x1080。
E分析
主板正面主要IC（下图）:
1.Media Tek-天玑800U八核5G处理器
2. Micron-8GB内存+128GB闪存
3. STMicroelectronics-NFC控制芯片
4.Media Tek-WiFi、蓝牙GPS、FM芯片
5.RichTek-智能式电容分压充电 IC.
6.Media Tek-电源芯片
1、Media Tek-电源管理芯片
2、Media Tek-射频收发器3、Hisilicon-NFC控制芯片4、Media Tek-电源管理芯片5、AKM-指南针芯片荣耀Play5支持66W超级快充技术，主板上搭载有2颗中国台湾立錡科技RT9759智能式电容分压充电 IC。该芯片最大充电电流可达8A，电池电压 4.2V、充电电流为 2.5A 时的转换效率可达 97.8%。这也是eWiseTech数据库首次收录立錡科技的快充芯片。
荣耀Play5电池使用单电芯双接口连接方式，2个接口位于2颗快充芯片背面，在eWiseTech所拆解的快充机型中，采用双电池接口、将接口和快充芯片都做在主板上的不多见。
总结信息荣耀Play5整机拆解较为简单，复原度一般。内部采用三段式布局堆叠组装，中框采用直边一体化金属中框设计，抗摔能力较强。手机中仅使用石墨散热贴和散热硅脂用于散热，并没有散热铜箔或散热铜管。（编：Judy）
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