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sot2114-2

2023/04/25
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sot2114-2

HVQFN68, thermal enhanced very thin quad flat package, no leads, 68 terminals, 0.4 mm pitch, 8 mm x 8 mm x 0.85 mm body SOT2114-2 HVQFN68, thermal enhanced very thin quad flat package, no leads, 68

恩智浦

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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