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LFBGA485, plastic, low profile fine-pitch ball grid array package; 485 balls; 0.5 mm pitch; 14 mm x 14 mm x 1.25 mm body

2023/04/25
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LFBGA485, plastic, low profile fine-pitch ball grid array package; 485 balls; 0.5 mm pitch; 14 mm x 14 mm x 1.25 mm body

SOT1962-1 SOT1962-1 24 January 2018 Package information 1. Package summary

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括MCX MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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