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SOD882 塑料无引线超小封装

2023/04/25
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SOD882 塑料无引线超小封装

塑料,无引线超小封装;2个引脚;0.65毫米间距;1毫米 x 0.6毫米 x 0.48毫米体积

封装摘要:

  • 尺寸(毫米):1.0 x 0.6 x 0.5
  • 引脚位置编码:D(双排)
  • 封装类型描述编码:DFN1006-2
  • 封装外形版本编码:SOD882
  • 制造商封装编码:SOD882
  • 行业封装类型编码:DFN1006-2
  • 封装外形版本描述:塑料、无引线超小封装;2个引脚;0.65毫米间距;1毫米 x 0.6毫米 x 0.48毫米体积
  • 封装样式描述编码:SOD(小外形二极管
  • 封装体材料类型:P
  • 操作注意事项:IC26_CHAPTER_3_2000
  • 热设计考虑因素:SC18_1999_CHAPTER_5_2
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 通用安装和焊接信息:AN10365_3
  • 回流焊接焊盘:SOD882_fr
  • 封装生命周期状态:REL
  • 主要版本日期:2008年9月18日
  • 次要版本日期:2012年7月17日
  • 安全状态:公司公开
  • 客户特定指示符:N
  • 成熟度:产品

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
XAL6030-102MEC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 1uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 2526, CHIP, 2526

ECAD模型

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$15.29 查看
NRF52840-QIAA-R7 1 Nordic Semiconductor Telecom Circuit, 1-Func, PBGA73, AQFN-73
$7.48 查看
RG1784-8 1 Electrocube Inc RC Network, Isolated, 0.5W, 220ohm, 600V, 0.5uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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