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sot1941-1：FBGA780（细间距球栅阵列）

2023/04/25
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sot1941-1：FBGA780（细间距球栅阵列）

封装信息：

封装型号：SOT1941-1

封装类型：FBGA780（细间距球栅阵列）

引脚数量：780

间距：0.65毫米

封装尺寸：19毫米 x 19毫米 x 2.37毫米

制造日期：2017年10月24日

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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