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plastic low profile fine-pitch ball grid array package, 364 balls

2023/04/25
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plastic low profile fine-pitch ball grid array package, 364 balls

, 0.65 mm pitch, 15 mm x 15 mm x 1.3 mm body SOT1457-1 plastic low profile fine-pitch ball grid array package, 364 balls, 0.65 mm

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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