芯耀
与非AI
封装概要
- 引脚位置代码：Q（四方）
- 包装类型描述代码：HVQFN124
- 包装风格描述代码：HWQFN（热增强型非常薄四方平封；无引脚）
- 包装本体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发行日期：2016年4月1日
- 制造商包装代码：MV-A300864-00
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封装概要
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OPA2170AIDCUR | 1 | Texas Instruments | Dual, 36-V, 1.2-MHz, low-power operational amplifier 8-VSSOP -40 to 125 |
|
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$1.95 | 查看 | |
| CRCW0603100RFKTA | 1 | Vishay Intertechnologies | RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.1W, 1%, 100ppm, 100ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, LEAD/HALOGEN FREE |
|
|
$0.11 | 查看 | |
| 60431011 | 1 | Amphenol FCi | Relay Socket, 8 Contact(s), |
|
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$5.57 | 查看 |
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