芯耀
封装概要
- 引脚位置代码：Q（四方）
- 包装类型描述代码：HVQFN124
- 包装风格描述代码：HWQFN（热增强型非常薄四方平封；无引脚）
- 包装本体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发行日期：2016年4月1日
- 制造商包装代码：MV-A300864-00
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扫码加入sot2122-1 HVQFN124，热增强型非引线非常薄四方平封装
封装概要
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10M50DAF256I7G | 1 | Intel Corporation | Field Programmable Gate Array, 50000-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256 |
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$166.08 | 查看 | |
| 739 | 1 | Hammond Manufacturing | Inverter Transformer, 115V In Max, |
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$828.26 | 查看 | |
| 9GA0812H7001 | 1 | Sanyo-Denki Co Ltd | Fan/Blower, |
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$15.04 | 查看 |
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