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SOT1397-10 WLCSP20,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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SOT1397-10 WLCSP20,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP20

封装风格描述代码 WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)

封装体材料类型 S(硅)

安装方法类型 S(表面安装)

发行日期 07-07-2022

制造商封装代码 98ASA01955D

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