SOT1397-10 WLCSP20，晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP20

封装风格描述代码 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

封装体材料类型 S（硅）

安装方法类型 S（表面安装）

发行日期 07-07-2022

制造商封装代码 98ASA01955D

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	参考价格	更多信息
FM25CL64B-G	1	Ramtron International Corporation	Memory Circuit, 8KX8, CMOS, PDSO8, GREEN, MS-012AA, SOIC-8	$6.47	查看
TLE6250GXUMA1	1	Infineon Technologies AG	Interface Circuit, BICMOS, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SOP-8	$1.08	查看
BT137S-600D,118	1	NXP Semiconductors	BT137S-600D	$0.93	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起