plastic thermal enhanced ultra thin quad flat package; no leads; 60 terminals; UTLP based

2023/04/25 作者：恩智浦

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, 0.5 mm pitch, 4 mm x 6 mm x 0.55 mm body SOT1025-1 plastic thermal enhanced ultra thin quad flat package

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片，核心产品/技术包括Kinetis MCU；在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

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