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Plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 48 balls

2023/04/25
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Plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 48 balls

SOT1365-1 TF BG A4 8 SOT1365-1 Plastic thin fine-pitch ball grid array package; 48 balls, 0.65 mm pitch, 3 mm x 8 mm x 1.05 mm body 10 November 2017 Package information 1. Package summary Terminal

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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