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MXC 300-30与CSR的BlueCore™蜂窝连接平台

2023/04/25
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概述:

Freescale Semiconductor在3G领域的领导地位得到了MXC300-30平台的巩固。基于革命性的移动极限融合架构,MXC300-30提供了一个完整的平台解决方案,通过简化制造商的开发过程,加快了上市时间。通过减少组件数量和成本,MXC300-30最终使消费者能够拥有纤薄、时尚的手机。集成了世界一流的功率放大器功率管理技术,帮助减少通话中断并延长电池寿命。先进的封装技术使MXC架构能够放入一个邮票大小的封装中,从根本上为创新提供更多空间。

首个3G单核调制解调器

Freescale最新的3G平台MXC300-30是第一个具有3G单核调制解调器的平台。MXC300-30核心的单核处理器结合了StarCore™ SC140e数字信号处理器DSP),工作频率高达250 MHz,以及ARM1136™应用处理器核心,工作频率高达532 MHz。单核调制解调器负责处理2.5G、2.75G和3G标准的所有信令协议层(L1、L2和L3),包括全球移动通信系统(GSM)、通用分组无线服务(GPRS)、增强型GSM演进(EDGE) 12级和宽带码分多址(WCDMA)。

应用处理技术与芯片集成,采用共享内存系统和共享外设,不需要外部额外的应用处理器,从而降低成本。这种共享内存的方法实现了更高效的处理器间通信,提供更高的性能、出色的功耗管理和降低的复杂性。尽管它们集成在一起,但通信和应用处理之间严格分离。这种清晰的调制解调器和应用处理器分离极大地减少了复杂性,简化了软件开发。它有助于减少零部件数量、尺寸和系统成本,同时提升多媒体和通信处理性能。这种分离还为制造商提供了全面的可扩展性和灵活性,可以增加功能,缩短开发时间,并释放重要的工程资源。

优点:低功耗 更具成本效益 更高的性能 缩短开发时间和工作量

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BT137-600E,127 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 8A I(T)RMS, TO-220AB, PLASTIC, SC-46, 3 PIN

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RC0603FR-0712KL 1 YAGEO Corporation Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 12000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP
$0.02 查看
1952267 1 Phoenix Contact Barrier Strip Terminal Block, 8A, 1.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT
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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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