• 资料介绍
申请入驻 产业图谱

sot457-1

2023/04/25
108
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot457-1

TSOP6, plastic thin small outline package; 6 leads; 0.95 mm pitch; 2.9 mm x 1.5 mm x 1 mm body SOT457-1 TSOP6, plastic thin small outline package; 6 leads; 0.95 mm pitch; 2.9 mm x 1.5 mm x 1 mm body

恩智浦

恩智浦

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括Kinetis MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

查看更多