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ISM330DHCX规格书:内嵌机器学习内核的iNEMO惯性模块(中文版)

2023/04/25
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ISM330DHCX规格书:内嵌机器学习内核的iNEMO惯性模块(中文版)

内嵌机器学习内核的iNEMO 惯性模块:始终开启3D 加速度计和3D 陀螺仪,具有 数字输出,用于工业应用

说明

ISM330DHCX 是一种系统级封装器件,它具有专为工业 4.0 应用而量身定制的高性能3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪。

意法半导体的 MEMS 传感器模块系列具有稳健成熟的制造工艺,已经用于微型机械加速度计和陀螺仪产品。

多种传感元件采用专门的微型机械加工工艺制造,而 IC 接口采用 CMOS 技术开发,可以设计出专用电路,对该电路进行修调可以更好地匹配传感元件的特性。

在 ISM330DHCX 中,加速度计和陀螺仪的传感元件在同一晶圆上实现,从而保证了出色稳定性和稳健性。

ISM330DHCX 的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps,能够用在各种应用中。

在 ISM330DHCX 的所有设计环节和校准方面进行了优化,实现了极高的精度、稳定性、极低噪声和完全的数据同步。

一组前所未有的嵌入式功能(机器学习内核、可编程 FSM、FIFO、Sensor Hub、事件解码和中断)推动实现智能和复杂的传感器节点,以非常低的功率提供高性能。

ISM330DHCX 采用 14 引线塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

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意法半导体

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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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