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TA0324 技术文章 提升手机中的ESD保护

2025/02/17
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TA0324 技术文章 提升手机中的ESD保护

随着无线市场不断发展,下一代手机需要增加新功能,如摄像头、存储内存卡、FM收音机等。为了整合这些功能,即将推出的芯片组必须使用最先进和最薄的光刻技术。因此,对于新的电路一代来说,ESD现象在变得更加突出,并且仍然被视为高集成电子系统中的一个主要问题。

ESD事件可以以多种方式轻松破坏集成电路,导致以下一个或多个问题:结漏电流、短路、烧毁、介质破裂、电阻-金属界面破裂、电阻/金属熔化等... 这就是为什么当前IC供应商仍建议设计ESD保护器件以保护主芯片组的原因。然而,主要受紧凑设计趋势驱动,外部ESD保护器件的实施将带来几个挑战。基本上,设计人员需要一个体积最小但具有最高级别ESD保护的器件。同时,保护器件不能影响数字和模拟信号质量。

STMicroelectronics正在推出一种新型高性能微封装ESD二极管保护解决方案,专为对电压敏感的电子系统提供单线或双线保护。

意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站:www.st.com.cn