随着无线市场不断发展,下一代手机需要增加新功能,如摄像头、存储内存卡、FM收音机等。为了整合这些功能,即将推出的芯片组必须使用最先进和最薄的光刻技术。因此,对于新的电路一代来说,ESD现象在变得更加突出,并且仍然被视为高集成电子系统中的一个主要问题。
ESD事件可以以多种方式轻松破坏集成电路,导致以下一个或多个问题:结漏电流、短路、烧毁、介质破裂、电阻-金属界面破裂、电阻/金属熔化等... 这就是为什么当前IC供应商仍建议设计ESD保护器件以保护主芯片组的原因。然而,主要受紧凑设计趋势驱动,外部ESD保护器件的实施将带来几个挑战。基本上,设计人员需要一个体积最小但具有最高级别ESD保护的器件。同时,保护器件不能影响数字和模拟信号质量。
STMicroelectronics正在推出一种新型高性能微封装ESD二极管保护解决方案,专为对电压敏感的电子系统提供单线或双线保护。